海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称"公司""发行人"或"金盘科 技"）于 2026 年 1 月 27 日召开了第三届董事会第三十二次会议，审议通过了《关 于授权公司管理层启动公司境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司 上市相关筹备工作的议案》。现将有关情况公告如下： 为持续推进公司国际化战略和全球化布局，加速海外业务拓展进程，同时搭 建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，不断深化和提升公司综合竞争实力， 助力公司高质量可持续发展，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外 发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）主 板上市（以下简称"本次 H 股上市"），公司董事会授权公司管理层启动本次 H 股上市的前期筹备工作，授权期限为自董事会审议通过之日起 12 个月内。 公司计划与相关中介机构就本次 H 股上市的具体推进工作进行商讨，关于 本次 H 股上市的细节尚未确定。 根据《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的规定，待具体方案确定后，本次 H 股上市需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证券监督管 ...