| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于向金融机构申请综合授信额度并提供抵押、质押担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 27 日召开了 第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度并 提供抵押、质押担保的议案》，同意公司及子公司（含孙公司）向金融机构申请 总额不超过 30 亿元人民币（或等值外币）的综合授信。现将相关事宜公告如下： 一、向金融机构申请综合授信情况概述 为满足公司及合并报表范围内子公司生产经营的资金需求，公司及子公司 （含孙公司）拟向金融机构申请总额不超过 30 亿元人民币（或等值外币）的综 合授信（最终以实际审批的综合授信额度为准），授信内容包括但不限于非流动 资金贷款、流动资金贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、办理商业（银行） 承兑汇票贴现、出口保 ...