市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买标的公司100%股权并募集配套资金[2] 新产品和新技术研发 - 标的公司BLE产品采用更成熟工艺制造，能达同等甚至更低功耗水平[6] - 标的公司2.4G私有协议芯片面积较同类竞品缩减30%以上[7] 业绩总结 - 2024年公司境外收入占比超过40%[11] - 标的公司报告期内未实现境外销售[11] 其他新策略 - 公司与标的公司融合研发资源，提升芯片设计与迭代效率，缩短新产品研发周期[12] - 双方共享研发数据等优化研发资源配置，减少重复投入，降低研发成本[12] - 交易后双方共享工艺平台、整合供应链资源，优化供应链管理能力[13] - 交易后集中采购可获更高议价能力及供应商资源支持，预计降低原材料采购价格[13] - 公司整合后能为标的公司提供更稳定产能保障，增强生产经营稳定性[13]