关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书 （草案）与预案差异对比说明 泰凌微电子（上海）股份有限公司董事会 2025 年 8 月 30 日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司" 或"上市公司"）披露了《泰凌微电子（上海）股份有限公司发行股份及支付现 金购买资产并募集配套资金预案》（以下简称"重组预案"）及相关公告。 | 重组报告书 | | 与重组预案差异情况说明 | | --- | --- | --- | | | | 5、更新披露了本次交易的决策过程和审批情况； | | | | 6、补充披露了交易各方重要承诺； | | | | 7、补充披露了本次交易的必要性； | | | | 8、补充披露了业绩承诺与补偿安排。 | | 第二章 | 上市公司 | 1、补充披露了上市公司历史沿革及股本变动情况； | | 基本情况 | | 2、补充披露了上市公司股本结构及前十大股东情况； | | | | 3、更新披露了上市公司主要财务数据及财务指标。 | | | | 1、补充披露了交易对方历史沿革及最近三年注册资本变化情况、主营 | | | | 业务发展情况及最近两年主要财务指标、主要股东基本情况、交易对方 ...