募资情况 - 公司首次公开发行A股股票7,064.22万股，发行价13.71元/股，募资总额968,504,562元，净额856,718,202.8元[6] - 首次公开发行股票募投项目拟投资总额52,937万元[9] 资金使用 - 2019年用部分超募资金9,800万元归还银行贷款[12] - 2020年用剩余超募资金22,994.16万元投资建设“年产3,000万平方米高端光学深加工薄膜项目”[12] 项目变更 - 2021年部分募投项目结项，节余资金用于“年产8万吨光学级聚酯基膜项目”[9] - 2024年“年产8万吨光学级聚酯基膜项目”变更为“年产2万吨光学级聚酯基膜项目”[9] - 2022年“年产3,000万平方米半导体封装用离型膜项目”变更为“年产2,000万平方米半导体封装用离型膜项目”并结项[10] - 2024年“研发中心项目”结项，节余资金永久补充流动资金[10] 资金余额 - 截至2026年1月21日，IPO募集资金余额22,806,540.72元将永久补充流动资金[3][16] - 截至2026年1月21日，中国银行专户余额12,258,381.52元，建设银行专户余额5,313,815.79元，广发银行专户余额4,896,413.58元[15] 账户注销 - 公司拟注销上海浦东发展银行超募专户，注资金额为5382.36元[16] - 公司拟注销中国农业银行合肥新站高新区支行专户，注资金额为332547.47元[16] 事项审议 - 公司注销募集资金专项账户并将余额永久补充流动资金事项通过第四届董事会第九次会议审议[18] - 保荐机构对该事项无异议[19]