股份与债券发行 - 公司向59名交易对手发379,760,567股股份和3,599,009张可转债购买资产，发股价16.30元/股，可转债面值100元/张[12] - 公司向特定对象发21,939,831股A股，发行价35.67元/股，募资782,593,771.77元，净额772,195,596.65元[12] 项目投资 - 半导体功率模块智能化生产线项目总投资36,693.15万元，募资30,963.92万元[15] - 高导热大功率溅射陶瓷基板项目总投资31,833.27万元，募资25,067.96万元，自筹1,389.15万元，占比4.36%[15][17] - 宽禁带半导体复合外延衬底研发项目总投资22,810.91万元，募资12,227.50万元[15] - 支付中介费用及税费项目总投资和募资均为10,000.00万元，自筹836.16万元，占比8.36%[15][17] 资金投入与费用 - 截至2025年12月15日，公司自筹投募投项目22,253,122.01元，占总投资2.20%[16][17] - 截至2025年12月15日，公司自筹付发行费用20,697.95元[18] - 发行费用总额（不含税）1,039.82万元，信息披露费自筹付2.07万元[20] - 募集资金项目总投资101,337.33万元，募资投资78,259.38万元[15]