交易情况 - 公司发行股份、可转债购买资产交易价为655,000.00万元[3] - 以定向可转债支付交易对价35,990.2265万元[3] 定向可转债 - 定向可转债面值100元/张，发行3,599,009张[3] - 转债代码124025，简称富乐定转[3] 转股时间 - 转股起止为2026年1月14日至2029年7月7日[3][4] - 2026年7月28日至权益分派登记日暂停转股[3][4] - 权益分派登记日后首交易日恢复转股[3][4]

财务数据关键指标变化（净利润） - 预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润区间为18,185万元至22,185万元，同比增长58.62%至93.51%[5] - 预计2026年上半年扣除非经常性损益后的净利润区间为12,799万元至16,799万元，同比增长169.93%至254.29%[5] - 上年同期财务数据已按会计准则追溯调整，归属于上市公司股东的净利润上年同期数（调整后）为11,464.34万元[5][8] 业务线表现与市场需求 - 业绩增长主要因国内晶圆制造产能建设及AI芯片需求推动设备投资，半导体扩产周期拉动洗净服务需求增长[7] - 受益于AI技术及全球算力需求提升，数据中心建设加速，推动DPC等新产品市场需求快速增长[8] 公司运营与产能状况 - 公司各生产基地产能逐步释放，产能利用率维持高位，规模效应驱动盈利能力提升[7] 重大资产重组事项 - 公司于2025年7月完成收购江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权的重大资产重组[8] - 去年上半年（合并日前）富乐华实现的净利润均被计入非经常性损益[8]