利扬芯片(688135) - 广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见
利扬芯片利扬芯片(SH:688135)2026-01-30 19:17

资金募集 - 公司获准发行5.2亿元可转债,实际募资净额5.128891亿元[1] - 募集资金2024年7月8日全部到位[2] 项目资金使用 - 原计划项目用资4.9亿、补流3000万,调整后补流2288.91万[5][7] - 截至2025年9月30日,项目投入4.197612亿,进度85.67%[7] - 截至2025年9月30日,补流投入2297.56万,进度100.38%已结项[7] 项目进度调整 - 项目预定可使用状态从2025年12月调至2028年12月[8] - 延期因自有或自筹资金有限致投入放缓[9] - 2026年1月30日董事会审议通过延期议案[11] - 保荐机构对项目延期无异议[14]

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