公司基本信息 - 广东利扬芯片测试股份有限公司于2010年2月10日成立，2020年11月11日上市，证券代码688135.SH，上市于上海证券交易所[26] - 2025年12月31日公司总股本为20,345.32万股[199] 业绩情况 - 2024年度归属于母公司所有者净利润为 -6,161.87万元，扣非后为 -6,568.08万元[199] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润为75.47万元，扣非后为 -191.44万元[199] - 2024年度公司净利润为负，2025年第三季度末已实现连续两季度盈利[129][137] 发行股票信息 - 本次为2026年度向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，发行股票数量不超过发行前总股本的20%（即不超过40,690,646股），募集资金总额不超过97,000.00万元[9][12][13][43][48][49][61] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[10][12][46][52] - 发行方式为向特定对象发行，发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元，所有发行对象以人民币现金方式并以同一价格认购股份[41][42][45] - 本次发行相关决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[15][55] 募集资金投向 - 东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额131,519.62万元，拟使用募集资金70,000.00万元[14][50][62] - 晶圆激光隐切项目（一期）投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金8,000.00万元[14][50][62][88][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金10,000.00万元[14][50][62][102][115] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金9,000.00万元[14][50][62][118] 项目情况 - 东城利扬芯片集成电路测试项目达产后年均可产生64,571.98万元的收入，项目建设期为72个月，已取得建设用地土地使用权，完成备案和环境影响登记表备案[70][84][86][87] - 晶圆激光隐切项目建设期24个月，预计2026年底中国大陆12英寸晶圆厂数量超70座，该项目已完成相关备案[92][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目建设期为24个月，不购置土地和房产，租赁厂房开展，已完成项目备案和环境影响登记表备案[115][116][117] 行业数据 - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增长至6305亿美元，复合增长率7.27%[28] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模3467亿美元，同比增长18.9%[28] - 2023年中国集成电路市场规模达12,277亿元，2017 - 2023年复合增长率14.63%[65] - 2023年我国集成电路设计市场规模达5,470.7亿元，同比增长6.1%[65] - 预计2025年中国大陆晶圆制造产能将达1,010万片/月（约当8英寸），同比增长14%[65] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2020年的2,509.5亿元增长至2024年的3,336.8亿元，年复合增长率7.38%[66] 公司战略与合作 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼为晶圆减薄等技术服务，右翼为晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[34] - 2024 - 2025年公司与叠铖光电在芯片技术研发和应用方面有诸多进展，如获授权、样品交付、芯片上车演示、推动矿区无人驾驶项目落地等[103][105] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配利润不少于当年可供分配利润的10%，近三年累计不少于年均可分配利润的30%[168] - 未来三年（2026 - 2028年）原则上每年进行一次利润分配，可采取现金、股票或两者结合的方式[185] - 2022 - 2024年公司累计现金分红2,003.09万元，2023年现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润比率为92.13%[179][180] 风险提示 - 本次发行面临宏观经济风险、行业周期性波动风险等多种风险，可能摊薄即期回报[24][25][137] - 公司面临研发技术人员流失、进口设备受限、应收账款回收、负债规模、募投项目效益、发行审批和认购等风险[147][148][154][157][158][160][162][163]