市场与业绩数据 - 2024年全球最大第三方专业芯片测试公司京元电子营业收入约9.10亿美元，公司同期营收4.88亿元人民币[15] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模达3467亿美元，同比增长18.9%[6] - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 6568.08万元和 - 191.44万元[48] - 2025年末总股本20345.32万股，2026年末发行前总股本20345.32万股，发行后总股本24414.38万股[51] - 公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为13（未明确单位）[47] - 公司2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为13（未明确单位）[47] 公司战略与业务 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼围绕晶圆减薄等技术服务，右翼联合叠铖光电合作晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[11] - 公司自2010年成立以来专注集成电路测试方案开发、晶圆测试和芯片成品测试技术服务[11] 发行股票相关 - 公司拟进行2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元[5][25] - 发行对象为不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者，证券投资基金管理公司等以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象[29] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[33] - 拟发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%[40] - 募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[40] 募投项目 - 本次募投项目包括“东城利扬芯片集成电路测试项目”等四个项目[25] - 东城利扬芯片集成电路测试项目旨在提高集成电路测试技术服务供应能力[57] - 晶圆激光隐切项目（一期）有助于协同集成电路测试业务发展[58] - 异质叠层先进封装工艺研发项目是为填补量产技术缺口，满足客户商业化量产需求[60] 技术研发与合作 - 公司重点聚焦晶圆激光隐切技术进行技术革新[19] - 公司与叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层先进封装测试等工艺技术服务[20] 未来规划与保障 - 公司将按募集资金投资计划推进项目建设，强化核心业务竞争力和市场占有率[68] - 公司制定《广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金管理制度》，保障募集资金合法合规使用[67] - 公司制定《广东利扬芯片测试股份有限公司未来三年（2026 - 2028年）股东分红回报规划》，执行现金分红政策[71] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺不越权干预、按规定出具补充承诺、履行填补回报措施[71] - 公司董事及高级管理人员承诺不损害公司利益、约束职务消费等并履行填补回报措施[73]