合作与投资 - 2023年11月23日与奇异摩尔签署《合作与投资意向协议》[2] - 2024年10月28日签署《CoWoS - S异构集成封装服务协议》[2] - 因奇异摩尔2025年营收未达6亿，公司放弃后续投资权[3] 股权情况 - 公司间接持有奇异摩尔2.2442%股权[5] 业务进展 - 封装服务协议第一批芯片样品2025年3月交付[4] - 因技术禁售，相关产品无法量产[4] 风险提示 - 与奇异摩尔业务合作受多种因素制约和不可抗力影响[6]