业绩总结 - 2022 - 2024年度归属于母公司的净利润分别为30,678.53万元、51,862.60万元、35,328.18万元，近三年平均可分配利润39,289.77万元[17] - 2024年、2025年1 - 9月营业收入分别为45.66亿元、40.32亿元，同比增长5.45%和21.89%[149] - 2024年、2025年1 - 9月产品销量分别为667.60万平方米、550.84万平方米，同比增长5.89%和11.72%[149] - 近一年及一期营业收入增长，扣非后归母净利润、毛利率及净利率下降[86] 用户数据 - 2025年1 - 9月境外销售前五大客户销售额合计82,570.32万元，占境外销售收入34.59%[94] - 最近三年一期外销收入占比分别为60.79%、61.88%、63.75%和64.63%[113] - 最近三年一期向美国销售收入分别为2,611.42万元、4,833.63万元、7,142.07万元和7,821.35万元，占主营业务收入比例为0.61%、1.20%、1.69%和2.12%[116] 未来展望 - 预计2025年全球通信设备市场同比增长5.70%，2024 - 2029年平均复合增长率为4.90%[153] - 预计2025年全球通信设备领域PCB产值达99.53亿美元，同比增长6.70%，2024 - 2029年平均复合增长率为5.10%[154] - 全球AI服务器市场规模将从2024年的1251亿美元增至2028年的2277亿美元[156] - 预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024 - 2029年平均复合增长率为5.20%[175] 新产品和新技术研发 - 募投项目新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年，对应单位产能设备投资金额为1621.99元/平方米[126] - 募投项目完全达产后，预计年营业收入23.00亿元，毛利率24.77%，税后内部收益率11.72%[126] 市场扩张和并购 - 泰国生产基地于2023年二季度开工建设，2024年四季度正式投产[135] 其他新策略 - 公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于高端印制电路板项目[19] - 公司积极与境内外知名服务器厂商、存储厂商、新能源汽车厂商、汽车零部件厂商等开展前期合作与对接[142]