公司基本情况 - 公司成立于2006年8月23日，2021年8月5日上市，注册资本7,729.83万元人民币[12] - 公司主体信用等级和本期债券信用等级均为AA -，评级展望为稳定[51] 可转债发行情况 - 拟发行可转债募集资金总额不超过46,900.00万元[14] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限6年，每年付息一次[15][16][18] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[25] 股权结构 - 截至2025年9月30日，有限售条件股份22,237,537股，占比28.77%；无限售条件流通股份55,060,747股，占比71.23%[54] - 截至2025年9月30日，前十大股东合计持股46,989,600股，占比60.79%，其中董晓俊持股16,527,043股，占比21.38%[55][56] 财务数据 - 2021年首次公开发行融资净额56,089.55万元，首发后当年末净资产金额99,223.85万元[57] - 本次发行前最近一期末（2025年9月30日）净资产额103,074.41万元[57] - 2022 - 2025年9月30日资产总计分别为137.095亿元、131.697亿元、130.976亿元、151.562亿元[62] - 2022 - 2025年1 - 9月营业收入分别为5.593亿元、5.109亿元、5.961亿元、6.135亿元[64] - 2022 - 2025年1 - 9月净利润分别为4755.39万元、482.69万元、2366.39万元、3234.02万元[64] - 2022 - 2025年1 - 9月经营活动现金流净额分别为1.105亿元、7459.99万元、2818.46万元、 - 716.13万元[67] - 2025年9月30日、2024年末、2023年末、2022年末流动比率分别为1.65倍、2.49倍、2.83倍、2.58倍[68] - 2025年9月30日、2024年末、2023年末、2022年末资产负债率（合并）分别为31.99%、24.21%、24.38%、26.47%[68] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年加权平均净资产收益率（归母净利润）分别为3.27%、2.35%、0.47%、4.74%[70] - 2025年1 - 9月、2024年、2023年、2022年基本每股收益（归母净利润）分别为0.43元/股、0.31元/股、0.06元/股、0.62元/股[70] 募投项目 - 募集资金拟投入珠海硕鸿项目33,454.10万元、泰国项目10,545.90万元、补充流动资金2,900.00万元[48][49] - 珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目总投资额35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元[132] - 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目总投资额23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元[132] 市场情况 - 2024年全球电子产品市场总量达2.55万亿美元，较上年度增长7.4%，2029年预计达3.33万亿美元，年度复合增长率为5.5%[143] - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，较上年度增长5.8%，2029年预计达946.61亿美元，年度复合增长率为5.2%[143] - 2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，占全球总产值的56.0%，2029年预计达497.04亿美元，占全球总产值的52.7%，年度复合增长率为3.8%[143] - 2024年发行人营收排名位居内资PCB企业第69位[145] 其他 - 2024年下半年以来新客户合作预计年销售额约40,500万元[152] - 募投项目建成投产后将新增55万平方米年产能[152] - 美国对中国4层及以下PCB产品关税税率为20%，4层以上为45%，对泰国PCB产品关税税率为19%[182]