协议情况 - 公司2025年3月28日与星钥半导体订立框架协议，期限2025年1月1日至2027年12月31日[3][5] - 2026年2月2日订立补充协议，修订2026及2027年度年度上限[3][5][6] 交易数据 - 2025年氮化镓外延晶圆年度上限624万元，实际交易569.0679万元[9] - 2025年外送测试服务年度上限60万元，实际交易21.3595万元[9] - 2025年外延生长设备等机台年度上限1637.39万元，实际交易1229.1356万元[9] - 2026年氮化镓外延晶圆经修订年度上限2200万元，2027年300万元[7] - 2026年外送测试服务经修订年度上限130万元，2027年150万元[7] - 2026年外延生长设备等机台经修订年度上限1800万元，2027年540万元[7] 未来展望 - 2026年星钥半导体采购氮化镓外延晶圆量较2025年增长近3倍[12] - 2027年机台设备供给量预计为2026年约30%[12] 其他 - 补充协议最高适用百分比率超0.1%但低于5%，遵守申报等规定，豁免独董批准[4][16] - 集团实施内部监控，确保对星钥半导体定价与第三方相当[11]