融资计划 - 公司拟向特定对象发行 A 股股票，募资不超 129,995.39 万元[3] - 发行对象不超 35 名，定价基准日为发行期首日，价格不低于前 20 交易日均价 80%[18][21] - 拟发行股票数量不超发行前总股本 30%，募资补流比例不超 30%[27] - 发行已通过相关会议审议，尚需深交所审核、证监会批复[30] 市场份额 - 2024 年全球常规高速覆铜板市场松下电工等份额分别为 29.7%、13.1%和 12.1%[8] - 2024 年全球无卤高速覆铜板市场台光电材等份额分别为 40.1%、24.4%和 16.9%[8] - 2024 年全球封装载板市场 Resonac 等份额分别为 41.2%、22.9%和 18.8%[9] - 2024 年全球射频/微波覆铜板市场罗杰斯等份额分别为 54.8%、12.1%和 10.5%[9] - 2024 年公司在全球刚性覆铜板企业中份额为 3.3%，位列第 9 位[10] 业绩数据 - 2025 年 1 - 9 月归母净利润 17,293.29 万元，扣非后 15,112.30 万元[35] - 2025 年 9 月 30 日公司总股本 728,000,000 股[35] 收益测算 - 假设 2026 年 6 月 30 日发行完成，发行后总股本 946,400,000 股[35][37] - 假设 2026 年净利润增 10%，发行后基本每股收益 0.30 元/股，扣非 0.26 元/股[37] - 假设 2026 年净利润持平，发行后基本每股收益 0.28 元/股，扣非 0.24 元/股[37] - 假设 2026 年净利润减 10%，发行后基本每股收益 0.25 元/股，扣非 0.22 元/股[37] 其他要点 - 2022 年至 2025 年 9 月公司产能利用率长期居高不下[11] - 募资用于年产 4,000 万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目[3][27][41] - 公司制定未来三年股东分红回报规划[42] - 控股股东等承诺不干预公司经营、不侵占利益[44] - 董事等承诺多项维护公司利益措施[45]