关于为全资子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 被担保人名称：天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"） 全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称"马来西亚槟城金海 通"）。 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额：公司拟为马来西亚槟城金 海通提供不超过人民币 1,500 万元（含美元、林吉特或其他等值货币）的担保。 截至本公告披露日，公司已实际为马来西亚槟城金海通提供的担保余额为 0 元， 无逾期对外担保情形。 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-015 天津金海通半导体设备股份有限公司 本次对外担保已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，无需提 交股东会审议。 一、担保情况概述 （一）担保基本情况 为满足公司全资子公司马来西亚槟城金海通生产经营和业务发展的资金需 求，公司拟为马来西亚槟城金海通贷款业务提供担保，担保额度预计不超过人民 币1,500万元（含美元、林吉特或其他等值货币）。具体授信品种、担保 ...