晶合集成(688249) - 晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
募集资金情况 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股发行价19.86元,募资总额996,046.10万元,净额972,351.65万元[3][5] 募投项目结项 - 后照式CMOS和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项[2] 节余资金 - 截至2026年1月31日,节余资金合计13,304.90万元[2][6][7][9][11][12] 资金用途 - 拟将节余资金永久补充流动资金用于日常生产经营[2][9][11][12] 审批情况 - 2026年2月相关会议审议通过,保荐机构无异议[12][13][14]