晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见
晶合集成晶合集成(SH:688249)2026-02-06 18:16

募集资金情况 - 公司首次公开发行501,533,789股,每股19.86元,募资996,046.10万元,净额972,351.65万元[1][3] 募投项目资金 - 后照式CMOS项目调整后拟投60,000.00万元,累计投入47,553.53万元,节余13,059.09万元[4] - 28纳米项目调整后拟投280,000.00万元,累计投入285,619.16万元,节余2.31万元[4] - 两项目节余资金合计13,304.90万元[4] 资金处理 - 拟将13,304.90万元节余资金永久补充流动资金[8] - 补充后注销相关账户,终止监管协议[8] 审批情况 - 2026年2月2 - 6日相关会议同意项目结项及资金补充[10][11] - 事项审批合规,保荐机构无异议[12][13]