募集资金情况 - 公司首次公开发行3687.00万股，发行价每股26.80元，募资总额98811.60万元，净额87444.44万元[11] - 截至2025年末，前次募投项目投入67445.11万元，使用比例达77.13%[11] - 截至2025年末，剩余募集资金含收益6012.99万元[11] - 剩余募集资金待投入26012.32万元[13] - 2026 - 2027年各季度前次募投项目后续支付计划合计32328.14万元[14] - 公司本次拟发行可转债募资7.60亿元，4.70亿元用于“泰国高端印制电路板生产基地项目”[46] 项目进展 - 前次募投“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”2025年末达预定可使用状态[13][15] - 2024年12月30日该项目延期至2025年12月[16] - 截至补充法律意见书出具日，项目一处于施工设计和承建商招标阶段[39] 产品技术 - 高多层板层数16 - 30层，线宽线距0.10mm - 0.15mm，最小孔径≤0.10mm，阻抗控制精度±10%[25] - 高阶HDI板达三阶等级，支持盲埋孔工艺，孔径公差≤±0.02mm[25] - 车载类产品PCB满足 - 40℃~125℃宽温环境要求，通过IATF 16949等认证[26] - AI服务器及高速通信类PCB具备高频高速传输能力，插入损耗<1dB/cm@1GHz，串扰幅值≤5mV[26] 市场与销售 - 2024年度公司主营业务收入境内占比80.59%，境外占比19.41%[22] - 公司已搭建覆盖多区域的境外客户拓展与销售网络[42] 人员与专利 - 截至2025年9月末，公司研发与技术人员212人，占员工总数8.34%[41] - 截至2025年9月30日，公司及其控股子公司拥有167项专利，其中发明专利26项[44] 财务数据 - 截至2025年9月末，公司可供支配资金及资产72,624.33万元[45] - 2022 - 2024年，公司营收分别为104,182.65万元、121,699.39万元和126,773.20万元[45] - 2022 - 2024年，公司净利润分别为10,683.71万元、10,978.15万元和10,649.80万元[45] - 2022 - 2024年，公司经营活动现金流量净额分别为10,502.33万元、11,585.92万元和10,962.40万元[45] 泰国项目情况 - 泰国募投项目原材料采用“国内核心供应+本地适配补充”模式[18] - 泰国募投项目核心设备采购自国内厂商，兼顾RCEP关税优惠[19] - 泰国募投项目核心技术人员由母公司派遣，基层员工本地招聘[19] - 泰国募投项目客户面向境外多领域，与国内基地共享资源[19] - 泰国已成PCB下游应用产业转移核心区，采购需求攀升[30] - 泰国允许PCB领域外资100%控股，外资企业可享政策红利[30] - 泰国泰坤获BOI核发投资促进证书，可享8年企业所得税豁免[36][37] - 项目一预计建设期36个月，第6年达满产状态，拟第二年试生产[38] 风险与应对 - 泰国气候环保法规升级或增运营成本、延误进度[33] - 泰国劳工法规优化或增用工成本[33] - 泰国收紧外资土地限制或影响项目落地效率[34] - 公司将提前布局减排与碳数据监测体系[33] - 公司将更新员工手册，规范落实休假福利及社保缴纳义务[33] - 公司将严格按BOI要求提交土地使用计划，优先租赁土地[34]