培训安排 - 培训时间为2026年3月20日[1] - 培训地点在深圳中科研发园三号楼满坤科技会议室[1] - 培训方式为现场及线上参加[1] 培训内容 - 围绕2025年法规修订、公司治理等内容[1] - 材料包含监管规则、案例分析等[2] 培训对象 - 满坤科技全体实控人、董高及其他人员[1] 培训效果 - 加强人员对规范运作等规定的认识理解[3] - 有利于提升公司信息披露和规范运作水平[3]

市场表现 - 2025年3月18日，A股市场PCB概念股普遍走强，多只个股涨幅显著[1] - 奥士康涨停，涨幅为10.00%，总市值162亿[1][2] - 沪电股份盘中一度逼近涨停，收盘涨4.81%，总市值1726亿[1][2] - 金禄电子涨超9%，涨幅为9.24%，总市值54.49亿[1][2] - 澳弘电子涨8%，涨幅为8.03%，总市值49.81亿[1][2] - 金安国纪涨超5%，涨幅为5.31%，总市值249亿[1][2] - 广合科技涨超4%，涨幅为4.01%，总市值483亿[1][2] - 协和电子、芯碁微装、明阳电路、弘信电子、四会富仕、依顿电子、满坤科技、金百泽等多股涨超3%[1] 上涨驱动因素 - 消息面上，英伟达在GTC 2026大会上发布了Feynman架构[2] - 新一代AI服务器对PCB的层数要求达到32-44层，并对耐热性和信号传输速率提出极端要求[2] - 上述技术要求直接拉升了高端高多层板和高密度互连板的单机价值量[2] - 根据GTC发布会信息，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片[3] - 相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量显著提升，这等效于PCB数量增加，为PCB环节带来新增量[3] 相关公司年初至今表现 - 金安国纪年初至今涨幅达104.31%[2] - 广合科技年初至今涨幅达38.63%[2] - 芯碁微装年初至今涨幅达31.47%[2] - 明阳电路年初至今涨幅达47.23%[2] - 奥士康年初至今涨幅为19.14%[2] - 沪电股份年初至今涨幅为22.77%[2] - 金禄电子年初至今涨幅为24.05%[2] - 澳弘电子年初至今涨幅为14.19%[2]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

信用评级与风险 - 公司主体和可转债信用等级均为“AA - ”，评级展望稳定[7] - 本次发行可转债不设担保，存在兑付风险[8] - 募投项目海外投资有管理、运营、市场及政策变化等风险[17] - 发行可转债当年业绩可能下滑50%以上甚至亏损[21] 业绩数据 - 2022 - 2024年归母净利润分别为10683.71万元、10978.15万元、10649.80万元[21] - 2022 - 2024年现金分红分别为4866.51万元、5987.28万元、6204.81万元，占比分别为45.55%、54.54%、58.26%[13] - 报告期内产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%[20] - 报告期内产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[20] - 报告期内营业收入分别为104182.65万元、121699.39万元、126773.20万元和122260.36万元[21] - 报告期内销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%[22] - 报告期内直接材料占主营业务成本比例约为68%[24] 募投项目 - 拟发行可转债募资不超76000万元[52] - 泰国高端印制电路板生产基地项目总投资50175.07万元，拟用募资47000万元[94] - 智能化与数字化升级改造项目总投资30455.00万元，拟用募资29000万元[94] - 项目建成后新增年产110万平方米印制电路板产能[20] - 泰国项目运营期年均营收86480.00万元，年均净利润3868.50万元，税后内部收益率达16.17%[18] - 募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高7018.61万元[26] 市场与行业 - 2024年全球PCB产业产值735.65亿美元，同比增长5.8%，2024 - 2029年预计年复合增长率5.2%[42] - 中国大陆2024年PCB增速达9.0%，2024 - 2029年预计年复合增长率3.8%[42] 公司发展策略 - 在泰国巴真武里府投资建设新生产基地，优化产能布局[44] - 对现有生产基地实施智能化升级改造[46] - 募投项目聚焦现有信息系统数字化升级改造[48] 可转债条款 - 可转债期限六年，按面值100元发行，每年付息一次[53][54][56] - 转股期自发行结束日起满六个月后的首个交易日至到期日[60] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一交易日公司A股均价[62] 股权结构 - 本次发行前洪氏家族合计控制公司67.62%表决权[25] - 截至2025年9月30日，公司股本148086249股，限售股占比36.03%[161] - 截至2025年9月30日，前十名股东合计持股占比68.44%[161]

募集资金情况 - 公司首次公开发行3687.00万股，发行价每股26.80元，募资总额98811.60万元，净额87444.44万元[11] - 截至2025年末，前次募投项目投入67445.11万元，使用比例达77.13%[11] - 截至2025年末，剩余募集资金含收益6012.99万元[11] - 剩余募集资金待投入26012.32万元[13] - 2026 - 2027年各季度前次募投项目后续支付计划合计32328.14万元[14] - 公司本次拟发行可转债募资7.60亿元，4.70亿元用于“泰国高端印制电路板生产基地项目”[46] 项目进展 - 前次募投“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”2025年末达预定可使用状态[13][15] - 2024年12月30日该项目延期至2025年12月[16] - 截至补充法律意见书出具日，项目一处于施工设计和承建商招标阶段[39] 产品技术 - 高多层板层数16 - 30层，线宽线距0.10mm - 0.15mm，最小孔径≤0.10mm，阻抗控制精度±10%[25] - 高阶HDI板达三阶等级，支持盲埋孔工艺，孔径公差≤±0.02mm[25] - 车载类产品PCB满足 - 40℃~125℃宽温环境要求，通过IATF 16949等认证[26] - AI服务器及高速通信类PCB具备高频高速传输能力，插入损耗<1dB/cm@1GHz，串扰幅值≤5mV[26] 市场与销售 - 2024年度公司主营业务收入境内占比80.59%，境外占比19.41%[22] - 公司已搭建覆盖多区域的境外客户拓展与销售网络[42] 人员与专利 - 截至2025年9月末，公司研发与技术人员212人，占员工总数8.34%[41] - 截至2025年9月30日，公司及其控股子公司拥有167项专利，其中发明专利26项[44] 财务数据 - 截至2025年9月末，公司可供支配资金及资产72,624.33万元[45] - 2022 - 2024年，公司营收分别为104,182.65万元、121,699.39万元和126,773.20万元[45] - 2022 - 2024年，公司净利润分别为10,683.71万元、10,978.15万元和10,649.80万元[45] - 2022 - 2024年，公司经营活动现金流量净额分别为10,502.33万元、11,585.92万元和10,962.40万元[45] 泰国项目情况 - 泰国募投项目原材料采用“国内核心供应+本地适配补充”模式[18] - 泰国募投项目核心设备采购自国内厂商，兼顾RCEP关税优惠[19] - 泰国募投项目核心技术人员由母公司派遣，基层员工本地招聘[19] - 泰国募投项目客户面向境外多领域，与国内基地共享资源[19] - 泰国已成PCB下游应用产业转移核心区，采购需求攀升[30] - 泰国允许PCB领域外资100%控股，外资企业可享政策红利[30] - 泰国泰坤获BOI核发投资促进证书，可享8年企业所得税豁免[36][37] - 项目一预计建设期36个月，第6年达满产状态，拟第二年试生产[38] 风险与应对 - 泰国气候环保法规升级或增运营成本、延误进度[33] - 泰国劳工法规优化或增用工成本[33] - 泰国收紧外资土地限制或影响项目落地效率[34] - 公司将提前布局减排与碳数据监测体系[33] - 公司将更新员工手册，规范落实休假福利及社保缴纳义务[33] - 公司将严格按BOI要求提交土地使用计划，优先租赁土地[34]

融资进展 - 公司于2026年1月20日收到深交所关于发行可转债审核问询函[2] - 公司会同中介机构回复问询并更新文件，详情见巨潮资讯网[2] - 发行可转债需通过审核并获注册，结果和时间不确定[3]

公司概况 - 公司成立于2008年4月9日，2022年8月10日上市，注册资本148,086,249元[12] - 主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，以刚性板为主，应用于汽车电子、消费电子等领域[158] - 连续11年（2014 - 2024年）获中国电子电路行业协会百强企业称号，2024年在综合PCB企业中名列第53位，在内资PCB企业中名列第30位[161] 可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过76,000.00万元，用于泰国高端印制电路板生产基地项目（47000万元）和智能化与数字化升级改造项目（29000万元）[16][51][52] - 可转债按面值100元发行，期限六年，每年付息一次，到期归还未转股本金和最后一年利息[17][18][21] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格有规定，董事会有权向下修正转股价格[26][27][30] - 触发赎回和回售条件有规定，期满后五个交易日内赎回全部未转股债券[33][34][35][37] - 发行方案有效期十二个月，向原股东优先配售，不提供担保[54][57] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计297,216.18万元，负债合计115,629.27万元，所有者权益合计181,586.91万元[62] - 2025年1 - 9月营业收入122,260.36万元，营业利润11,337.38万元，净利润10,204.18万元[64] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额3,686.76万元，投资活动现金流量净额 - 27,745.34万元，筹资活动现金流量净额 - 3,993.16万元[66] - 2025年9月30日流动比率1.55倍，速动比率1.33倍，资产负债率（合并）38.90%[67] - 2025年1 - 9月应收账款周转率2.34次，存货周转率5.11次，总资产周转率0.42次[67] - 2025年1 - 9月每股经营性现金净流量0.25元/股，每股净现金流量 - 1.91元/股，基本每股收益0.69元/股[67] - 2025年1 - 9月加权平均净资产收益率5.68%[67] - 2022 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润分别为10,683.71万元、10,978.15万元和10,649.80万元，三年平均可分配利润为10,770.56万元[82][96] - 2022 - 2024年公司营业收入规模由10.42亿元增长至12.68亿元[85] - 2022 - 2024年末公司资产负债率（合并）分别为24.87%、25.08%及36.41%[97] - 2022 - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额分别为10,502.33万元、11,585.92万元及10,962.40万元[97] - 报告期内公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[122] - 报告期内公司营业收入分别为104182.65万元、121699.39万元、126773.20万元和122260.36万元，归属于母公司所有者的净利润分别为10683.71万元、10978.15万元、10649.80万元和10204.19万元[124] - 报告期内公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%[126] - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为34327.19万元、39441.39万元、47492.09万元和56983.13万元，占营业收入的比例分别为32.95%、32.41%、37.46%和34.96%[127] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为13277.94万元、10534.23万元、15338.27万元和23372.50万元，占公司总资产的比例分别为6.10%、4.63%、5.51%和7.86%[128] - 报告期内基本每股收益分别为0.87元/股、0.74元/股、0.72元/股和0.69元/股，加权平均净资产收益率分别为10.70%、6.59%、6.16%和5.68%[130] - 报告期内直接材料占主营业务成本的比例约为68%[131] - 报告期各期末资产总额分别为217,643.50万元、227,627.61万元、278,253.02万元和297,216.18万元，报告期内营业收入分别为104,182.65万元、121,699.39万元、126,773.20万元和122,260.36万元[132][133] - 报告期内公司外销收入占营业收入的比例分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%[135] - 报告期内公司研发费用分别为5,413.67万元、5,096.63万元、5,380.08万元和4,624.31万元，占当期营业收入的比例分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%[139] - 报告期内公司汇兑损益的金额分别为 - 807.02万元、 - 437.11万元、 - 376.39万元和295.08万元[143] 股东与股权 - 截至2025年9月30日，前十名股东合计持股101350898股，持股比例68.44%[58][59] - 洪耿奇持股25000000股，持股比例16.88%，为第一大股东[58] - 发行前公司实际控制人洪氏家族合计控制公司67.62%的表决权[134] 其他信息 - 2024年全球PCB总产值735.65亿美元，同比增长5.8%[140] - 2024年10月公司通过高新技术企业复审，有效期三年，报告期内均享受15%的企业所得税优惠税率[129] - 泰国高端印制电路板生产基地项目运营期年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，项目税后内部收益率达16.17%[120] - 募投项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能，预计每年新增折旧摊销费用最高为7018.61万元[122][123] - 发行可转债当年业绩可能下滑50%以上甚至亏损[125] - 公司主体和本次可转债信用等级均为"AA-"[55][152] - 保荐机构为平安证券，保荐代表人为杨惠元、甘露，项目协办人姜雄健有相关经验，7名内核委员同意保荐发行上市[7][8][10][11][72]

公司概况 - 公司成立于2008年4月9日，2022年8月10日上市，注册资本148,086,249元[6] - 2024年在综合PCB企业中名列第53位，在内资PCB企业中名列第30位[8] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计297,216.18万元，负债合计115,629.27万元[11] - 2025年1 - 9月营业收入122,260.36万元，净利润10,204.18万元[13] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额3,686.76万元，投资活动净额 - 27,745.34万元，筹资活动净额 - 3,993.16万元[16] - 2025年1 - 9月现金及现金等价物净增加额 - 28,216.03万元[16] - 2025年1 - 9月流动比率1.55倍，速动比率1.33倍，资产负债率（合并）38.90%，资产负债率（母公司）38.91%[17] - 报告期内公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[21] - 报告期内公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%[25] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为34327.19万元、39441.39万元、47492.09万元和56983.13万元，占比分别为32.95%、32.41%、37.46%和34.96%[26] - 报告期各期末存货账面价值分别为13277.94万元、10534.23万元、15338.27万元和23372.50万元，占比分别为6.10%、4.63%、5.51%和7.86%[27] - 报告期内公司基本每股收益为0.87元/股、0.74元/股、0.72元/股和0.69元/股，加权平均净资产收益率为10.70%、6.59%、6.16%和5.68%[29] - 报告期内公司直接材料占主营业务成本的比例约为68%[30] - 报告期内公司外销收入占营业收入的比例分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%[34] - 报告期内公司研发费用分别为5,413.67万元、5,096.63万元、5,380.08万元和4,624.31万元，占比分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%[38] - 报告期内公司汇兑损益的金额分别为 - 807.02万元、- 437.11万元、- 376.39万元和295.08万元[42] 项目情况 - 泰国高端印制电路板生产基地项目运营期年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，税后内部收益率达16.17%[19] - 本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为7018.61万元[22] - 本次募集资金投资项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能[21] - 泰国高端印制电路板生产基地项目总投资50175.07万元，拟使用募集资金47000万元；智能化与数字化升级改造项目总投资30455.00万元，拟使用募集资金29000万元[96] 可转债发行 - 本次拟发行可转债募集资金总额不超过76,000.00万元[57] - 可转债期限为自发行之日起六年，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[59][66] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[67] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为“AA - ”[50] - 本次发行尚需取得深交所审核通过以及中国证监会注册批复[48] - 本次募集资金用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目[49] - 转股价格向下修正条件为连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%，方案需经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[72] - 有条件赎回情形：一是连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%；二是未转股余额不足3000万元[77] - 有条件回售在最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格的70%，持有人可回售[79] - 附加回售条件为募集资金运用与承诺重大变化被认定改变用途，持有人有一次回售权利[80] - 本次发行可转换公司债券不提供担保[94] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月[98] 其他信息 - 2024年10月公司通过高新技术企业复审，有效期三年，报告期内均享受15%的企业所得税优惠税率[28] - 个别极端或多个风险叠加情况下，公司可能存在发行可转债当年业绩下滑50%以上甚至亏损的风险[23] - 2023年全球PCB产值为695.17亿美元，同比大幅下降15.0%；2024年全球PCB总产值735.65亿美元，同比增长5.8%[39] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，属《产业结构调整指导目录（2024年本）》“鼓励类”[110][115] - 保荐机构为平安证券股份有限公司，保荐代表人是杨惠元、甘露[120]

业绩总结 - 2022 - 2025年1 - 9月主营业务收入分别为97944.46万、112902.89万、114932.21万、109790.73万，呈增长趋势[147] - 2025年1 - 9月营业收入122260.36万元，同比增长34.21%；主营业务收入109790.73万元，同比增长32.68%；归母净利润10204.19万元，同比增长42.36%；扣非归母净利润9356.45万元，同比增长40.88%[78] - 2024年度营业收入126773.20万元，同比增长4.17%；主营业务收入114932.21万元，同比增长1.80%；归母净利润10649.80万元，同比下降2.99%；扣非归母净利润8885.86万元，同比下降13.70%[78] - 2023年度主营业务收入112902.89万元，同比增长15.27%；扣非归母净利润10296.91万元，同比增长28.20%[78] - 报告期内主营业务毛利率分别为14.36%、13.51%、10.44%和9.90%，呈逐期下滑态势[45] 用户数据 - 2022 - 2025年1 - 9月向前五名客户销售合计金额分别为48787.68万元、42518.77万元、45546.69万元、43371.84万元，占比分别为46.83%、34.94%、35.92%、35.48%[132] - 2025年1 - 9月台达电子销售金额9673.52万元，占营业收入比例7.91%[131] - 2024年度海康威视销售金额11330.33万元，占营业收入比例8.94%[131] - 2023年度格力电器销售金额7552.33万元，占营业收入比例6.20%[132] 未来展望 - 公司本次发行可转债拟募集资金不超过76000万元，扣除费用后投资泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目[197] - 泰国高端印制电路板生产基地项目产能预计为110万平方米，运营期年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，销售毛利率18.58%，税后内部收益率16.17%[198] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日，公司及其控股子公司共取得167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项[18] - 公司6款产品被认定达到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”或“国内先进”水平[19] 市场扩张和并购 - 公司加大境外客户拓展力度，拓展重点销售区域，提高境外销售比例[49] - 2022 - 2025年1 - 9月外销收入分别为14648.26万元、22722.32万元、22303.86万元、21622.76万元[124][126][128] 其他新策略 - 公司形成“联动、管控、复盘”工作模式应对铜价波动，实现采购与定价环节高效联动[44] - 公司积极参与核心客户新产品研发，深化技术合作，增强销售黏性[47] - 公司重点开发AI服务器电源等高端产品，提升产品销售毛利水平[47] - 公司聚焦下游核心领域，与优质客户合作，提升议价能力和产品毛利[48] - 公司推动智能制造数字化工厂建设，提升生产运营效率和成本管控能力[50] - 公司通过订单排期、集中生产和优化组织架构，强化人员协同，降低人力成本[51]

业绩总结 - 报告期内主营业务收入分别为97944.46万元、112902.89万元、114932.21万元和109790.73万元，呈增长趋势[7][168] - 2025年1 - 9月营业收入122260.36万元，同比增长34.21%[87] - 2025年1 - 9月归母净利润10204.19万元，同比增长42.36%[87] - 2025年1 - 9月扣非归母净利润9356.45万元，同比增长40.88%[87] - 2024年主营业务收入略有增长，归母净利润及扣非归母净利润下降[88] 用户数据 - 2022 - 2025年1 - 9月公司向前五名客户销售合计金额分别为48787.68万元、42518.77万元、45546.69万元和43371.84万元，占当期营业收入的比例分别为46.83%、34.94%、35.92%和35.48%[152] - 2025年1 - 9月台达电子、海康威视等前五大客户销售金额占比分别为7.91%、7.43%等[150] 未来展望 - 优化客户及产品结构，参与核心客户研发，开发高附加值产品，承接优质订单提升利润率[56] - 加大境外客户拓展力度，协同泰国生产基地建设，提高境外销售比例[57] - 拟在汽车电子、工业控制等行业拓展新客户群体，降低少数客户对盈利能力的影响[57] 新产品和新技术研发 - 截至2025年9月30日公司及其控股子公司共取得167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项[22] - 公司6款产品被认定达到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”或“国内先进”水平[23] - 三阶HDI车载域控产品完成大客户端验证，10层二阶HDI产品批量生产[61] 市场扩张和并购 - 2023年公司境外客户销售规模同比增长8074.06万元，涨幅55.12%[124] - 2025年1 - 9月公司境外收入增长得益于四层板产品收入提升[127] 其他新策略 - 推动智能制造数字化工厂建设，提升生产运营效率与产品精度管控水平[59] - 通过订单排期、集中生产、组织架构优化等方式，强化人员协同，降低人力成本[59] - 通过规模化采购提升议价能力，搭建多元化供应商体系，增设价格联动条款[62]