公司概况 - 公司成立于2008年4月9日,2022年8月10日上市,注册资本148,086,249元[6] - 2024年在综合PCB企业中名列第53位,在内资PCB企业中名列第30位[8] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计297,216.18万元,负债合计115,629.27万元[11] - 2025年1 - 9月营业收入122,260.36万元,净利润10,204.18万元[13] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额3,686.76万元,投资活动净额 - 27,745.34万元,筹资活动净额 - 3,993.16万元[16] - 2025年1 - 9月现金及现金等价物净增加额 - 28,216.03万元[16] - 2025年1 - 9月流动比率1.55倍,速动比率1.33倍,资产负债率(合并)38.90%,资产负债率(母公司)38.91%[17] - 报告期内公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%,产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[21] - 报告期内公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%[25] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为34327.19万元、39441.39万元、47492.09万元和56983.13万元,占比分别为32.95%、32.41%、37.46%和34.96%[26] - 报告期各期末存货账面价值分别为13277.94万元、10534.23万元、15338.27万元和23372.50万元,占比分别为6.10%、4.63%、5.51%和7.86%[27] - 报告期内公司基本每股收益为0.87元/股、0.74元/股、0.72元/股和0.69元/股,加权平均净资产收益率为10.70%、6.59%、6.16%和5.68%[29] - 报告期内公司直接材料占主营业务成本的比例约为68%[30] - 报告期内公司外销收入占营业收入的比例分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%[34] - 报告期内公司研发费用分别为5,413.67万元、5,096.63万元、5,380.08万元和4,624.31万元,占比分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%[38] - 报告期内公司汇兑损益的金额分别为 - 807.02万元、- 437.11万元、- 376.39万元和295.08万元[42] 项目情况 - 泰国高端印制电路板生产基地项目运营期年均营业收入86480.00万元,年均净利润3868.50万元,税后内部收益率达16.17%[19] - 本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为7018.61万元[22] - 本次募集资金投资项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能[21] - 泰国高端印制电路板生产基地项目总投资50175.07万元,拟使用募集资金47000万元;智能化与数字化升级改造项目总投资30455.00万元,拟使用募集资金29000万元[96] 可转债发行 - 本次拟发行可转债募集资金总额不超过76,000.00万元[57] - 可转债期限为自发行之日起六年,转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[59][66] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[67] - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为“AA - ”[50] - 本次发行尚需取得深交所审核通过以及中国证监会注册批复[48] - 本次募集资金用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目[49] - 转股价格向下修正条件为连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%,方案需经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[72] - 有条件赎回情形:一是连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%;二是未转股余额不足3000万元[77] - 有条件回售在最后两个计息年度,连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格的70%,持有人可回售[79] - 附加回售条件为募集资金运用与承诺重大变化被认定改变用途,持有人有一次回售权利[80] - 本次发行可转换公司债券不提供担保[94] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月[98] 其他信息 - 2024年10月公司通过高新技术企业复审,有效期三年,报告期内均享受15%的企业所得税优惠税率[28] - 个别极端或多个风险叠加情况下,公司可能存在发行可转债当年业绩下滑50%以上甚至亏损的风险[23] - 2023年全球PCB产值为695.17亿美元,同比大幅下降15.0%;2024年全球PCB总产值735.65亿美元,同比增长5.8%[39] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,属《产业结构调整指导目录(2024年本)》“鼓励类”[110][115] - 保荐机构为平安证券股份有限公司,保荐代表人是杨惠元、甘露[120]
满坤科技(301132) - 平安证券股份有限公司关于吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书(修订稿)