信用评级与风险 - 公司主体和可转债信用等级均为“AA - ”，评级展望稳定[7] - 本次发行可转债不设担保，存在兑付风险[8] - 募投项目海外投资有管理、运营、市场及政策变化等风险[17] - 发行可转债当年业绩可能下滑50%以上甚至亏损[21] 业绩数据 - 2022 - 2024年归母净利润分别为10683.71万元、10978.15万元、10649.80万元[21] - 2022 - 2024年现金分红分别为4866.51万元、5987.28万元、6204.81万元，占比分别为45.55%、54.54%、58.26%[13] - 报告期内产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%[20] - 报告期内产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%[20] - 报告期内营业收入分别为104182.65万元、121699.39万元、126773.20万元和122260.36万元[21] - 报告期内销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%[22] - 报告期内直接材料占主营业务成本比例约为68%[24] 募投项目 - 拟发行可转债募资不超76000万元[52] - 泰国高端印制电路板生产基地项目总投资50175.07万元，拟用募资47000万元[94] - 智能化与数字化升级改造项目总投资30455.00万元，拟用募资29000万元[94] - 项目建成后新增年产110万平方米印制电路板产能[20] - 泰国项目运营期年均营收86480.00万元，年均净利润3868.50万元，税后内部收益率达16.17%[18] - 募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高7018.61万元[26] 市场与行业 - 2024年全球PCB产业产值735.65亿美元，同比增长5.8%，2024 - 2029年预计年复合增长率5.2%[42] - 中国大陆2024年PCB增速达9.0%，2024 - 2029年预计年复合增长率3.8%[42] 公司发展策略 - 在泰国巴真武里府投资建设新生产基地，优化产能布局[44] - 对现有生产基地实施智能化升级改造[46] - 募投项目聚焦现有信息系统数字化升级改造[48] 可转债条款 - 可转债期限六年，按面值100元发行，每年付息一次[53][54][56] - 转股期自发行结束日起满六个月后的首个交易日至到期日[60] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一交易日公司A股均价[62] 股权结构 - 本次发行前洪氏家族合计控制公司67.62%表决权[25] - 截至2025年9月30日，公司股本148086249股，限售股占比36.03%[161] - 截至2025年9月30日，前十名股东合计持股占比68.44%[161]