资金募集与使用 - 公司向特定对象发行10,305,736股股票，募资299,999,974.96元，净额296,056,578.74元[15] - “集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”拟投20,905.66万元，已投8,231.33万元，预计结余13,194.70万元[18] - “补充流动资金”项目已结项，拟投8,700.00万元，已投8,748.11万元，预计结余0元[18] 项目决策 - 公司拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，将131,946,959.87元结余资金永久补充流动资金[14] - 本次募投项目终止后，向特定对象发行股票募集资金投资项目全部结项[24] 股东会信息 - 2026年第一次临时股东会2月10日14:00在锦州市太和区中信路46号甲公司会议室召开[11] - 投票方式为现场与网络结合，网络投票时间为2月10日9:15 - 15:00[11] 市场与业绩 - 2024年以来全球半导体市场回暖但结构性特征显著，业务产能利用率未达预期[21] - 硅零部件收入从2023年的3,764万元增至2024年的11,849万元，2025年上半年达11,231万元超刻蚀设备用硅材料收入规模[22]