募集资金情况 - 公司首次公开发行1.3亿股A股，每股发行价11.66元，募集资金总额15.158亿元，净额13.606904亿元，超募8.904159亿元[1] 募投项目投入进度 - 截至2025年12月31日，装配式机电模块生产基地及研发中心建设项目累计投入1.37596亿元，进度52.87%[4] - 补充流动资金项目累计投入2.1亿元，进度100%，合计累计投入3.47596亿元，进度73.91%[4] 项目调整情况 - “研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期由2026年4月变更为2028年4月[5] - “研发中心建设项目”延期因模块化、BIM技术研发及信息化系统平台建设难点[6][8][9] - “装配式模块化生产项目”增加无锡市滨湖区胡埭镇合欢东路20号自有新建厂房为实施地点[14] 会议审议及保荐人意见 - 2026年2月9日相关会议审议通过部分募投项目延长实施期限和增加实施地点议案[16] - 保荐人认为项目调整符合法规，履行程序，符合公司情况和规划，无重大影响[17][18]