募集资金情况 - 发行可转债695.00万张，总额69,500.00万元，净额688,654,952.84元[12] - 发行费用合计6,345,047.16元（不含增值税）[18] 项目投资情况 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资42,323.98万元，拟投募集资金25,500.00万元[14] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资38,768.81万元，拟投募集资金24,000.00万元[14] - 补充流动资金拟投入募集资金20,000.00万元[14] 资金置换情况 - 截至2026年1月14日，自筹投入募投项目54,013,721.48元，拟置换53,809,181.48元[16][17] - 已用自筹支付发行费用571,462.26元（不含增值税），拟置换同额[18] 合规情况 - 公司不存在募集资金管理违规情形[20]