项目情况 - 拟投资不超4亿建设上海澜博半导体设备制造中心[2] - 购买土地约30亩，建设面积不超5.5万平，建设期36个月[8] - 2026年2月11日经董事会审议通过，无需股东会审议[2] 市场与业绩预期 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增22.5%，设备市场规模增13.7%[12] - 公司预计2025年度净利润1.6 - 2.1亿元，同比增103.87% - 167.58%[12] 资金安排与风险 - 2026年预计支付项目60%投资款，2027年32%，2028年8%[15] - 截至2026年1月31日，账面可用资金约4亿，现有流动资金贷款未使用额度约5亿[15] - 项目资金通过自有及贷款分期筹措，有资金筹措和审批风险[3] 项目影响与不确定性 - 项目可扩充产能等，短期内对财务和经营无重大影响[10][14] - 项目实施进度、收益、资金投入有不确定性[16][17]