公司概况 - 公司成立于1999年4月27日，2022年8月5日上市，注册资本419,145,267元[12] - 主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售[11] 业绩数据 - 2025年9月30日资产总计为1,950,133.25万元，2024年为1,689,666.74万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入为1673433.20万元，2024年度为1746365.03万元[16] - 2025年1 - 9月净利润为76027.57万元，2024年度为50523.18万元[16] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为58.93%，2024年12月31日为59.17%[20] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[21] - 2023年全球半导体存储芯片市场规模同比下降28.9%至922.88亿美元，2024年达到1655.16亿美元[25] - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[27] 运营指标 - 2025年1 - 9月研发费用占营业收入的比重为4.19%，2024年度为5.21%[20] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为7.67次/年，2024年度为11.85次/年[20] - 2025年1 - 9月存货周转率为1.73次/年，2024年度为2.06次/年[20] - 报告期各期末存货账面价值分别为374,417.73万元、589,316.54万元[31] - 报告期各期经营活动产生的现金流量净额分别为 - 32,636.38万元、 - 279,839.98万元[35] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为91,372.09万元、134,530.12万元[39] 市场与竞争 - 全球NAND Flash和DRAM市场中，三星电子等境外企业市场份额超过90%[32] - 公司产品主要原材料存储晶圆供应集中度较高，境外采购占比较高[32] 项目与研发 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目预估年均营业收入515,371.24万元[48] - 半导体存储高端封测建设项目建成后将新增嵌入式存储封测产能2,400万个/年、固态硬盘封测产能1,440万个/年[48] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名（含）[57] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[59] - 发行股票数量不超过125,743,580股（含本数），募集资金总额不超过370,000.00万元（含本数）[61] - 发行对象认购的股份自本次发行结束之日起六个月内不得转让[62] - 向特定对象发行的股票将申请在深交所创业板上市交易[64] 资金使用 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目预计投资93,000.00万元，拟使用募集资金88,000.00万元[68] - 半导体存储主控芯片系列研发项目预计投资128,000.00万元，拟使用募集资金122,000.00万元[68] - 半导体存储高端封测建设项目预计投资54,000.00万元，拟使用募集资金50,000.00万元[68] - 补充流动资金项目预计投资110,000.00万元，拟使用募集资金110,000.00万元[68] 其他 - 截至2026年2月3日，中信建投证券持有发行人27,897股股票[78] - 本次发行前公司滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享[66] - 保荐人将在本次向特定对象发行股票上市当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对发行人进行持续督导[86]