业绩总结 - 2025年9月30日资产总额152,901.51万元，负债总额38,193.48万元，股东权益114,708.03万元[25] - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，净利润9,632.37万元[25] - 2025年9月30日流动比率2.75倍，速动比率2.51倍，资产负债率（合并）24.98% [26] - 2023 - 2025年1 - 9月营业收入分别较上年同期变动 - 2.44%、11.19%和20.74% [29] - 报告期内主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76% [32] 用户数据 - 公司服务活跃客户近3000家，主要上市公司客户近百家[15] 未来展望 - 募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”T + 3年投产、释放产能，T + 6年完全投产[54] - 本次拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金55000万元用于年产96万平方米多层板、HDI板项目[87][89] 新产品和新技术研发 - 公司PCB产品目前最高层数可达50层，募投项目建成后可达60层[14] - 公司高多层板核心技术可使样板层数达8 - 50层，批量板达8 - 32层[18] - 公司镭射激光孔工艺使激光盲孔孔位精度控制在1mil以下[19] 市场扩张和并购 - 2021年12月设立全资子公司南通强达作为募投项目实施主体[9] 其他新策略 - 本次可转债向公司原股东优先配售，余额通过网下对机构投资者发售及/或网上发行，认购不足由保荐机构包销[69]