股本与股东 - 截至2025年9月30日，公司股本总数为75,375,800股[13] - 截至2025年9月30日，前十名股东持股合计56,531,800股，占比75.00%[13] - 祝小华持股24,228,000股，持股比例32.14%[13] - 宋振武持股12,352,000股，持股比例16.39%[13] 财务数据 - 截至2024年6月30日，首发前期末净资产额为56,786.41万元[15] - 2024年度首次公开发行股票筹资金额为45,320.41万元[15] - 2024年度每10股派发现金股利4.00元(含税)，派现金额3,015.03万元[15] - 截至2025年9月30日，最近一期末净资产额为114,708.03万元[15] - 2025年9月30日，流动资产为89,484.54万元，资产总额为152,901.51万元[16] - 2025年9月30日，负债总额为38,193.48万元，股东权益为114,708.03万元[16] - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，2024年度为79,304.14万元[17] - 2025年1 - 9月净利润9,632.37万元，2024年度为11,264.82万元[17] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额9,494.83万元，2024年度为10,877.97万元[18] - 2025年9月30日流动比率2.75倍，2024年12月31日为3.97倍[19] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为24.98%，2024年12月31日为21.85%[19] - 2025年9月30日研发投入占营业收入的比例为5.53%，2024年为5.69%[19] - 2025年9月30日每股经营活动产生的现金流量为1.26元/股，2024年为1.44元/股[19] - 2025年9月30日归属于母公司所有者的每股净资产为15.22元/股，2024年为14.32元/股[19] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金55,000.00万元[36][58][83][85] - 拟用于年产96万平方米多层板、HDI板项目[38][46][47][85] - 可转债期限为自发行之日起6年[58] - 可转债每张面值为100元，按面值发行[59] - 可转债主体信用评级及债券信用评级均为“AA - ”[61][122] 业务与市场 - 2024年全球PCB行业产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.0%[127] - 预计2029年全球PCB产值将达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%，中国大陆PCB产业规模预计达624.63亿美元，年复合增长率预计为8.7%[127] 其他信息 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中上市公司近百家[128] - 公司及其境内子公司截至报告期末拥有137项专利，其中发明专利12项，实用新型专利125项[129] - 2024年公司参与《5G用高速光模块》（T/CIET 738 - 2024）团体标准起草[130]