业绩数据 - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月营业收入分别为73104.13万元、71320.74万元、79304.14万元、70637.72万元[26][133] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月扣非后归母净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元、9544.51万元[27][133] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%、27.76%[28][137] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月样板产品毛利率分别为43.46%、44.86%、43.46%、40.45%[28][137] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月样板和小批量板收入占比合计为77.99%、83.06%、86.30%、86.79%[28][137] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月PCB业务直接材料成本占比分别为51.09%、46.72%、46.73%、49.73%[30][150] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月主营业务外销收入分别为28407.98万元、25159.25万元、22293.52万元、19529.02万元[152][153] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月PCB外销收入分别为28265.15万元、24935.45万元、22158.06万元、19440.58万元[152] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月汇兑损益分别为616.62万元、165.89万元、390.40万元、58.51万元[152] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家[133] 未来展望 - 预计2029年全球PCB产值达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%[50] - 全球多层板产值将从2024年280亿美元增至2029年431亿美元，2024 - 2029年复合增长率9.0%[51] - 全球HDI板产值将从2024年125亿美元增至2029年213亿美元，年复合增长11.2%[51] - 预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模从2024年60亿美元增至150亿美元，2024 - 2029年复合年增长率20.1%[51] 新产品和新技术研发 - 公司依托相关政策研发出中高端PCB产品相关专有或专利技术[49] 市场扩张和并购 - 公司募投项目建成后将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[32][53][156] - 南通强达工厂计划在T + 3年开始逐步投产、释放产能，在第T + 6年完全投产[32][156] 其他新策略 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过55000万元[57][94][113] - 本次发行的可转换公司债券期限为6年，按面值发行，每张面值100元[59][60] - 本次可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[68] - 当公司出现股份和/或股东权益变化时，将按规定公式调整转股价格[71] - 可转债存续期内，连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会可提修正方案，经2/3以上股东表决通过实施，修正价有下限要求[74] - 转股数量Q = V/P（去尾取整股），不足一股余额5个交易日内现金兑付[78] - 可转债期满后5个交易日内，公司赎回全部未转股可转债，赎回价协商确定[79] - 转股期内，连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，公司有权赎回全部或部分未转股可转债，赎回期为发行结束满6个月后至到期日[80] - 未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回全部未转股可转债[82] - 若改变募集资金用途，持有人可一次以面值加当期应计利息回售可转债[83] - 最后两个计息年度内，连续30个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售可转债，每年首次满足条件可回售一次[84] - 因可转债转股增加的股票，在股权登记日在册股东享当期股利[86] - 可转债向原股东优先配售，比例协商确定，余额通过网下或网上发行，不足部分由保荐机构包销[88] - 单独或合计持有本期可转债未偿还债券面值总额10%以上的持有人可书面通知纠正违约[89] - 本次可转债方案有效期为十二个月[93] - 本次发行由招商证券股份有限公司以余额包销方式承销[108] - 本次募集资金将用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目[117]