新产品和新技术研发 - 2026年2月11日公司与某高校签订《项目技术合作协议》[4] - 合作围绕大功率半导体器件及配套电力电子模块开展全流程合作[8] - 公司负责芯片设计、制造、封装及测试[9] 其他新策略 - 协议有效期限为3年，不涉及具体交易金额，预计对本年度业绩无重大影响[3] - 协议履行存在不确定性，受行业政策、市场环境等因素影响[23]