投资项目 - 公司拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目[12] - “50G光芯片产业化建设项目”总投资额调增为75,714.41万元，拟用超募资金9,862.04万元[15] 授信额度 - 2026年度公司拟向金融机构申请不超过20亿元的授信额度，期限12个月[18] 股东会信息 - 2026年3月2日14点在陕西西咸新区公司会议室开现场会议[10] - 表决方式为现场和网络投票结合[10] - 发言股东及代理人时间不超5分钟[6]