沪电股份(002463) - 关于新建高端印制电路板生产项目的公告
项目投资 - 公司2026年2月11日通过新建高端印制电路板生产项目议案,总投资约33亿[1] - 投资含土地和固定资产约27亿、铺底流动资金约6亿[6] - 资金来源为自有或自筹资金[7] 项目情况 - 项目竞拍土地约66,678.4平方米,选址毗邻昆山高新区东龙路厂区[5] - 项目建设期2年[8] 项目预期 - 建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板[9] - 预计年新增营业收入30.5亿元[10] - 利润总额约5.9亿元,净利润约5亿元,所得税15% [10] - 财务内部收益率税后约13.9%,税后投资回收期约7.6年(含建设期)[10] 其他 - 管理层可在30%幅度内调整投资总额等规划[1]