公司基本信息 - 公司成立于2000年12月22日，上市于2011年5月6日[5] - 公司注册资本为612,618,620.00元（本次向特定对象发行股票前）[5] 业绩数据 - 2025年1 - 9月营业收入为240,129.70万元，2024年为293,209.11万元等[10] - 2025年1 - 9月净利润为1,795.64万元，2024年为 - 9,420.53万元等[10] - 2025年9月30日资产总计659,319.83万元，2024年12月31日为636,162.70万元等[11] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额为36,592.89万元，2024年为20,078.84万元等[13] - 2025年9月30日流动比率为0.79倍，2024年12月31日为0.60倍等[14] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为60.47%，2024年12月31日为59.15%等[14] - 报告期内公司境外营业收入分别为55,003.56万元等，占比分别为18.01%等[17] - 报告期内公司产品直接材料占主营业务成本的比例分别为53.23%等[19] - 报告期各期公司主营业务成本中人工成本分别为48342.60万元等，占比分别为17.77%等[20] - 报告期内公司营业收入分别为305431.78万元等；归母净利润分别为 - 17895.57万元等，主营业务毛利率分别为7.60%等[23] 市场数据 - 2023年全球PCB行业产值同比下降15%至695亿美元，2024年全球产值达735.65亿美元，同比增长5.8%[16] 资产情况 - 报告期各期末公司总资产分别为664710.99万元等；各期营业收入分别为305431.78万元等[21] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为295615.06万元等[27] 其他情况 - 公司收购中京元盛合并报表形成商誉1.29亿元[24] - 截至2025年9月30日，公司涉诉金额3000余万元，未支付剩余约定款项2700万元[28] - 公司子公司中京元盛2022年因环保问题被处罚20万元[29] - 截至2026年1月20日，控股股东京港投资累计质押27150000股股份，占其持有公司股份总数的23.25%，占公司当前总股本的4.43%[31] 募投项目 - 募投项目新增折旧摊销费用5062.23万元，或影响经营业绩[36] - 泰国PCB智能化生产基地项目建设期3年，工程建设费用54862.50万元[36] - 惠州中京产线技改与升级项目建设期1.5年，工程建设费用21322.49万元[36] - 募集资金拟投资项目总额96184.99万元，拟使用募集资金70000.00万元[44] 发行股票 - 本次向特定对象发行股票数量不超过183785586股，不超过发行前总股本30%[42] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过70000.00万元[42] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元，拟认购股票总数不超本次发行总股数的30%[44] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[44] - 实际控制人杨林认购股份限售期18个月，其他发行对象认购股份限售期6个月[45] - 发行前公司滚存未分配利润由新老股东共享[45] - 发行方案决议有效期为提交股东会审议通过之日起十二个月[45] 风险提示 - 募投项目存在新增产能消化、效益未达预期、海外投资经营等风险[32][33][34] - 本次发行后短期内公司净利润增长幅度或低于净资产和总股本增长幅度，股东即期回报有被摊薄风险[37][38] - 公司股票价格受多因素影响，存在波动风险[39] - 本次发行方案需深交所审核通过并经中国证监会同意注册，存在审批和发行风险[40][41] - 本次向不超过35名特定对象发行定向发行股票募集资金，存在募集不足或发行失败风险[41] 会议与保荐 - 2025年9月22日，公司召开第六届董事会第八次会议，审议通过向特定对象发行A股股票相关议案[55] - 2026年2月2日，公司召开2026年度第二次临时股东会，审议通过向特定对象发行A股股票相关议案[55] - 保荐人将在本次发行股票上市当年剩余时间及其后一个完整会计年度对公司进行持续督导[61] - 保荐代表人将事先审阅公司信息披露文件及提交给监管机构的其他文件[62] - 保荐人将协助公司完善防止控股股东等违规占用资源、董监高损害公司利益、保障关联交易公允合规等制度[62] - 保荐人将建立与公司的信息沟通渠道，跟踪督促募集资金专户存储和投资项目实施[62] - 保荐人将持续关注公司为他人提供担保事项并发表意见[62] - 保荐人认为公司申请向特定对象发行股票并在主板上市符合相关法律法规，具备上市条件[64]