募集资金情况 - 公司公开发行A股26,666,700股，每股发行价136.66元，应募集3,644,271,222.00元，实际净额3,489,905,265.98元[2][3] 项目资金使用 - “高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目”拟投入35,000.00万元，已投入13,937.42万元[5] - “高端半导体装备研发项目”拟投入20,000.00万元，已投入20,000.00万元[5] - “晶圆再生项目”拟投入15,000.00万元，已投入14,020.49万元[5] - “集成电路高端装备研发及产业化项目”拟投入50,000.00万元，已投入36,458.38万元[5] - “补充流动资金项目”拟投入30,000.00万元，已投入30,148.59万元[5] 项目资金安排 - “高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目”结余项后节余21,300.44万元用于“集成电路高端装备研发及产业化项目”[4] - “晶圆再生项目”结余项后节余979.51万元用于永久补充流动资金[4] 项目延期 - 公司将“集成电路高端装备研发及产业化项目”预定可使用日期延至2026年12月[2] - 2026年2月13日公司董事会审议通过部分募投项目延期议案[2][8]