公司基本信息 - 公司股本总额为151,759.6912万股，成立于1994年2月4日，上市于2007年8月16日[12] 财务数据 - 2025年9月30日流动资产为1,511,251.73万元，2024年12月31日为1,400,519.54万元[14] - 2025年9月30日非流动资产为3,036,133.86万元，2024年12月31日为2,533,499.20万元[14] - 2025年9月30日资产总计为4,547,385.59万元，2024年12月31日为3,934,018.74万元[14] - 2025年9月30日流动负债为1,654,209.98万元，2024年12月31日为1,532,417.59万元[14] - 2025年9月30日非流动负债为1,212,336.12万元，2024年12月31日为830,475.65万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入为2,011,625.89万元，2024年度为2,388,168.07万元[18] - 2025年1 - 9月净利润为99,436.63万元，2024年度为79,150.08万元[18] - 2025年9月30日经营活动产生的现金流量净额为546,625.28万元，2024年度为387,720.97万元[19] - 2025年1 - 9月归属于母公司股东的净利润为86,049.11万元，2024年为67,758.83万元，2023年为16,943.85万元，2022年为50,183.25万元[21] - 2025年9月30日资产负债率（母公司）为43.50%，2024年为37.92%，2023年为32.38%，2022年为31.77%[21] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为63.04%，2024年为60.06%，2023年为57.87%，2022年为59.13%[21] - 2022 - 2025年1 - 9月发行人来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[26] - 2022 - 2025年1 - 9月发行人出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%和67.54%[27] - 截至2025年9月30日，发行人确认的商誉金额为118,130.26万元，占合并口径总资产的比例为2.60%[28] - 2025年9月30日流动比率为0.91，2024年为0.91，2023年为0.94，2022年为0.96[21] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为5.30次/年，2024年为4.93次/年，2023年为5.13次/年，2022年为4.55次/年[21] - 2025年1 - 9月存货周转率为5.78次/年，2024年为6.03次/年，2023年为5.75次/年，2022年为6.36次/年[21] - 2025年1 - 9月研发投入占营业收入的比例为5.58%，2024年为6.42%，2023年为5.22%，2022年为6.17%[21] 发行股票相关 - 本次向特定对象发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[39] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象，以现金方式按同一价格认购[41] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[42] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过455,279,073股（含本数）[44] - 发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[45] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元[47] - 募集资金拟用于存储芯片等封测产能提升项目及补充流动资金等，项目总投资468,554.30万元[47] - 本次向特定对象发行的股票将申请在深圳证券交易所主板上市交易[49] - 本次发行前滚存未分配利润由发行完成后全体新老股东按发行后股份比例共享[50] - 本次向特定对象发行股票决议有效期自股东会审议通过日起12个月，若有效期内取得注册决定则延长至发行完成日[51] - 2026年1月9日，发行人召开第八届董事会第十六次会议审议通过本次发行相关议案[64] - 2026年1月26日，发行人召开2026年第一次临时股东会审议通过本次发行相关议案[64] - 本次向特定对象发行股票尚需经深交所审核通过和中国证监会同意注册[66] - 假设发行上限455,279,073股，发行完成后华达集团持股比例将降至15.22%[85] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超发行前总股本10%[85] - 本次发行拟发行股票数量不超455,279,073股，不超发行前股份总数的30%[89] - 本次发行董事会决议日（2026年1月9日）距前次募集资金到位日已超18个月[89] - 本次募集资金中补充流动资金及偿还银行贷款占比为27.95%，未超募集资金总额30%[90] 其他信息 - 公司专业从事集成电路封装测试业务，提供“一站式”服务，拥有多种先进封装和测试技术[12] - 公司主营业务是集成电路封装、测试服务，下游应用于高性能计算、汽车电子、移动智能终端等领域[69] - 截至2025年9月30日，控股股东华达集团持有公司30,034.47万股，占总股本19.79%，质押4,381.00万股，占总股本2.89%[36] - 截至2025年9月30日，保荐机构通过自营股东账户持有发行人1,490,120股，占比0.10%[57] - 截至2025年9月30日，公司持有的财务性投资金额为57,696.78万元，占报告期末合并报表归属于母公司净资产的3.80%[87] - 持续督导期间为本次主板向特定对象发行股票上市当年剩余时间及以后2个完整会计年度[95] - 保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，保荐代表人为业敬轩、张臣煜[97] - 保荐机构联系地址为上海市静安区新闸路669号博华广场，联系电话和传真均为021 - 38676666[97] - 保荐人认为发行人符合相关法律法规和规定，本次发行股票具备在深交所主板发行及上市条件[98] - 保荐人愿意推荐发行人股票在深交所主板上市并承担保荐责任[98]