业绩数据 - 2022 - 2025年1 - 9月公司归属于母公司股东的净利润分别为50183.25万元、16943.85万元、67758.83万元、86049.11万元[15] - 2022 - 2025年1 - 9月公司来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[18][19] - 2025年1 - 9月集成电路封装测试收入1961939.81万元，占比97.53%；其他收入49686.08万元，占比2.47%[96] - 2024年度集成电路封装测试收入2291852.68万元，占比95.97%；其他收入96315.40万元，占比4.03%[96] - 2025年1 - 9月原材料采购金额1184035.27万元，占总采购额比例65.52%；设备采购302850.12万元，占比16.76%；其他320171.12万元，占比17.72%[98] - 2024年度原材料采购金额1381259.15万元，占总采购额比例65.40%；设备采购260391.24万元，占比12.33%；其他470384.87万元，占比22.27%[98] 市场与行业 - 2024年全球集成电路市场销售额提升至5345亿美元，较2023年增长24.8%[49][143] - 赛迪顾问预测2028年全球集成电路市场销售额可达7217亿美元，2025 - 2028年保持6.3%的年均复合增长率[49][143] - 2024年中国大陆集成电路市场规模达13738亿元，同比增长11.9%[52][144] - 赛迪顾问预计2028年中国大陆集成电路销售额将达20100亿元，2025 - 2028年保持10.2%的年均复合增长率[52][144] - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增长11.3%[57][144] - 2024年中国大陆集成电路封测产业销售额达3146亿元，较2023年增长7.3%[59][144] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体封测的比例达44.9%，较2023年增加0.4个百分点[147] - 预测2028年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近50%[147] - 2024年公司全球市场份额达8.01%，为全球第四大封装测试企业，中国大陆排名第二[76][82][112][151] 募集资金与项目 - 本次向特定对象发行股票数量不超过455279073股，不超过发行前总股本30%[10][161] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量不超过151759691股，不超过发行前总股本10%[10][161] - 本次发行募集资金总额不超过440000.00万元[11][165] - 存储芯片封测产能提升项目投资总额88837.47万元，拟使用募集资金80000.00万元[12][165][173][187] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目投资总额109955.80万元，拟使用募集资金105500.00万元[12][165][173][190] - 晶圆级封测产能提升项目投资总额74330.26万元，拟使用募集资金69500.00万元[12][165][173] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目投资总额72430.77万元，拟使用募集资金62000.00万元[12][165][173] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金123000.00万元[12][165][173] 公司股权与资产 - 公司总股本为151759.6912万股[34] - 截至2025年9月30日，发行人前十名股东合计持股552924868股，持股比例为36.44%[35][36] - 截至2025年9月30日，南通华达微电子集团股份有限公司持股300344715股，持股比例19.79%，质押4381.00万股[35] - 截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股101270409股，持股比例6.67%[35] - 截至2025年9月30日，公司专利申请量累计突破1700件，发明专利申请占比72%，专利授权突破500件[84] - 公司直接持有合肥通富微电子有限公司73.60%股份[26] - 公司直接持有南通通润达投资有限公司63.91%股份，富润达持股36.09%[26] - 公司直接持有通富通科（南通）微电子有限公司86.25%股份[26] - 公司直接持有厦门通富微电子有限公司63.17%股份[26] - 通润达持有苏州通富超威半导体有限公司85%股份[26] - 发行人子公司钜天投资对TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG）SDN.BHD持股85%[27] 未来展望与风险 - 2.5D/3D、TSV技术等主流先进封装技术市场规模将保持增长，公司将布局高端封测提升客户销售份额[115] - 募投项目受多种因素影响，可能无法达到预期效益[16] - 若贸易摩擦升级，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险[17] - 若AMD经营状况变动，公司因客户集中度高将面临经营波动风险[19] - 募投项目新增折旧费用，若效益不达预期将影响公司经营业绩[20] 其他 - 公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”[114] - 公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，生产基地扩张为九大[85] - 公司主要客户有AMD、联发科等，多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司是客户[87] - 公司采用自主研发模式，研发流程包括立项、设计等5个阶段[90] - 报告期内，公司及其子公司受到的行政处罚共计2项，所受行政处罚所涉行为不属于重大违法违规[138]