公司基本信息 - 公司设立于2008年5月21日，注册资本为31,736.0504万元[10] - 保荐人控股股东华泰证券截至2026年1月15日持有发行人407,047股，持股比例0.13%[11] 项目进程 - 2025年8月31日项目组向质量控制部提出质控评审申请[13] - 2025年9月10日质量控制部出具质控评审意见及工作底稿整改意见[14] - 2025年9月15 - 16日合规与风险管理部内核组开展问核工作[15] - 2025年9月19日召开2025年第33次投资银行股权融资业务内核评审会议，参会内核委员7名[16] - 2025年9月19日内核评审会议对奥士康发行可转债项目内核申请评审结果为通过[18] 业绩数据 - 2022 - 2024年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为30,678.53万元、51,862.60万元和35,328.18万元，最近三年年均可分配利润为39,289.77万元[28][34] - 2022 - 2025年9月30日公司资产负债率分别为50.83%、44.16%、45.57%和45.79%[36] - 2022 - 2025年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额分别为103,827.99万元、92,292.73万元、85,011.14万元和18,539.31万元[36] - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为30,678.53万元、49,875.05万元和33,955.01万元[38] - 2022 - 2024年公司最近三个会计年度加权平均净资产收益率（扣除非经常性损益前后孰低）分别为8.45%、12.38%和8.03%[38] - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为28,800万元至32,800万元，预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为28,756万元至32,756万元[38] - 报告期内公司营业收入分别为456,748.25万元、432,986.99万元、456,593.01万元和403,168.52万元，扣非归母净利润分别为48,267.63万元、49,875.05万元、33,955.01万元和27,001.79万元[98] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为18.45%、21.23%、17.10%和14.87%[101] - 报告期各期末公司应收账款余额分别为132,161.81万元、138,928.99万元、141,871.49万元和163,823.86万元，占各期营业收入的比例分别为28.94%、32.09%、31.07%和40.63%[102] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为57,352.41万元、46,154.22万元、59,766.79万元和84,038.33万元，占各期末流动资产的比例分别为16.34%、14.70%、16.71%和21.22%[103] - 报告期内境外销售收入分别为259,451.40万元、249,677.15万元、269,543.58万元和238,719.77万元，占主营业务收入的比例分别为60.79%、61.88%、63.75%和64.63%[105] - 报告期各期末公司资产总额分别为770,258.04万元、735,608.60万元、804,454.54万元和839,652.44万元，营业收入分别为456,748.25万元、432,986.99万元、456,593.01万元和403,168.52万元[109] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于高端印制电路板项目[28][30][34][54] - 本次发行可转债每张面值100元，存续期限为6年[55][56] - 公司主体信用等级和本次发行可转债信用等级均为AA，评级展望稳定[58] - 本次发行可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一交易日公司A股股票交易均价[60] 募投项目 - 募投项目投资总额为182,004.46万元，使用募集资金100,000.00万元[92] - 募投项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[93] - 募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为12,496.61万元[96] 风险提示 - 2024年以来铜、黄金等大宗商品价格波动上行，带动公司主要原材料成本上涨[92] - 若可转债到期部分或全部未转股，公司需偿还本息增加资金负担[119] - 本次发行的可转债触发回售条件，公司短时间面临现金支出压力[121] - 可转债交易价格可能波动甚至低于面值或偏离投资价值[122] - 转股期内公司股价低于转股价格，可转债转换价值可能降低[123] - 可转债转股价格向下修正条款可能无法实施或修正幅度不确定[124] - 若公司未能跟上行业技术创新趋势，可能面临产品竞争力下降等风险[111] - 2024年全球电子终端市场及其产业链复苏，但全球经济形势复杂多变，或影响公司经营[114] - 全球PCB行业竞争分散，若下游需求增速不及预期或产能释放，公司盈利可能下滑[115] - 本次可转债为无担保信用债券，投资者可能面临无担保物补偿风险[127] 公司优势 - 公司专业从事高精密印制电路板研发、生产与销售，产品种类丰富[130] - 公司产品应用领域广泛，积极拓展新领域市场[130] - 公司积累了丰富行业头部客户资源，与众多知名厂商建立长期稳定合作关系[130] - 公司持续开拓新型应用领域客户及海外市场客户，优化客户结构[130] - 2024年公司在中国电子电路行业协会内资PCB百强企业中排名第11位[131] - 2024年公司在中国综合PCB百强企业中排名第22位[131] - 2024年公司在Prismark发布的全球前百强PCB企业排行榜中排名第36位[131]