上峰水泥(000672) - 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告
上峰水泥上峰水泥(SZ:000672)2026-02-25 19:15

业绩相关 - 2024年公司在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超50%[2] 市场动态 - 2026年2月25日公司科创板上市申请获上交所受理[2] 股权情况 - 宁波上融出资5000万元持有国材叁号3.3873%份额[3] - 截至公告日,国材叁号持有公司36467.4294万股(发行前),持股24.55%[3]

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