公司概况 - 公司成立于2006年8月23日,2021年8月5日上市,注册资本7,729.83万元,股票代码300964.SZ,上市地为深交所创业板[8] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,核心应用领域为通信设备、汽车电子、新能源[10] 技术研发 - 公司具有高频高速板、多功能金属基板等生产能力,积累多项核心技术且均为自主研发并量产[10][15] - 2022 - 2025年9月研发费用分别为3319.03万元、2945.81万元、3086.40万元、2284.45万元,研发费用率分别为5.93%、5.77%、5.18%、3.72%[26] - 2022 - 2025年9月技术/研发人员数量分别为73人、90人、117人、198人,占比分别为8.63%、10.15%、10.73%、13.17%[26] 业绩数据 - 2022 - 2025年9月营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元、61354.86万元[31][50] - 2022 - 2025年9月净利润分别为4755.39万元、482.69万元、2373.96万元、3307.62万元[31][50] - 2022 - 2025年9月经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元、 - 716.13万元[33][59] - 2022 - 2025年9月30日资产总计分别为137095.37万元、131696.60万元、130975.80万元、151562.12万元[28] - 2022 - 2025年9月30日负债合计分别为36285.12万元、32113.42万元、31715.60万元、48487.71万元[28] - 2022 - 2025年9月30日流动比率分别为2.58倍、2.83倍、2.49倍、1.65倍[34] - 2022 - 2025年9月30日资产负债率(合并)分别为26.47%、24.38%、24.21%、31.99%[34] - 2025年1 - 9月归属于发行人股东的净利润为3307.62万元,研发投入占比3.72%,加权平均净资产收益率3.27%,基本每股收益和稀释每股收益均为0.43元/股[35] - 2025年1 - 9月每股经营活动现金流量净额为 - 0.09元/股,每股净现金流量为0.18元/股,利息保障倍数为56.88倍[35] - 报告期内主营业务毛利率分别为15.79%、11.60%、12.42%和13.99%,2023年下滑4.19个百分点[52] - 2025年1 - 9月汽车电子领域募投项目多层板实际毛利率为7.02%[53] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为11955.35万元、14837.62万元、17999.65万元和23829.03万元,占营业收入比例分别为21.38%、29.04%、30.20%和29.13%[54] - 报告期各期末存货账面余额分别为12230.15万元、8538.03万元、10137.44万元和18816.00万元[55] - 报告期内计入当期损益的政府补助分别为727.05万元、364.86万元、214.94万元和231.31万元[58] - 2023年营业收入同比下降8.64%,2024年同比增长16.67%,2025年1 - 9月同比增长43.11%[59] - 前次募投项目2023 - 2025年1 - 9月实际效益为1227.41万元、1674.26万元和2774.06万元,效益实现比例分别为31.25%、34.21%和60.89%[63] - 报告期各期向前五大原材料供应商采购金额占总体原材料采购金额的64.90%、58.74%、58.91%和62.60%[65] - 报告期内对美国、欧洲地区客户销售额分别为24897.09万元、20025.93万元、20125.18万元和21024.62万元,占外销收入比例分别为81.25%、80.02%、75.52%和77.21%[74] - 报告期内对美国销售收入为14722.27万元、10807.97万元、11005.45万元和11596.59万元,占比分别为48.05%、43.19%、41.30%和42.59%[74] - 报告期内汇兑损益分别为 - 2027.43万元、101.10万元、 - 276.95万元和147.59万元[75] - 2025年1 - 9月外销收入27231.42万元,按9月30日汇率折合美元3832.44万,若人民币升值,将发生汇兑损失404.32万元[76] - 2025年1 - 9月FR4覆铜板采购金额12503.44万元,占比32.03%;高频覆铜板4323.49万元,占比11.07%;铜球4282.47万元,占比10.97%;铜箔2477.77万元,占比6.35%[77] - 2023 - 2025年1 - 9月,覆铜板、铜球和铜箔采购占比分别为45.95%、45.31%、43.26%[77] - 2025年1 - 9月,假设覆铜板、铜球、铜箔价格变动比例与铜价一致,铜价上涨10%,公司当期原材料采购总成本上涨6.06%[80] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过46900万元,用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金[82][134] - “珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目”达产后预计毛利率为24.70% - 24.81%,“本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目”达产后预计毛利率为18.73% - 18.82%[40] - 本次募投项目建成投产后将新增合计55万平方米的年产能[43] - 2024年下半年以来开拓新客户合作后预计年销售额合计约40500万元[43] - 本次募投项目计算期内单个年度内最多将增加折旧摊销合计约3631.02万元[45] 可转债发行 - 本次发行的可转债每张面值为100元,期限6年,按面值发行,每年付息一次,到期归还本金和最后一年利息[99][100][102] - 可转债转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止,初始转股价格有相关规定[107][109] - 有条件赎回、回售、附加回售及转股价格向下修正等条款有明确规定[112][117][120][121] - 可转债向原股东优先配售,债券持有人有多种权利和义务,债券持有人会议召开情形有规定[125][126][128][129] - 公司主体信用等级和本期债券信用等级均为AA -,评级展望为稳定[88][136] - 本次发行可转债方案有效期为十二个月[138] - 公司符合发行可转债相关规定,不存在需请示报告事项[154][155][156][158][162][170]
本川智能(300964) - 东北证券股份有限公司关于江苏本川智能电路科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书