业绩数据 - 2025年度归属股东净利润 -7000万元至 -13000万元，扣非后 -15000万元至 -21000万元[3] - 假设2025年归属母公司所有者净利润平均 -10000万元，扣非后 -18000万元[3] - 2025年末股本总额17112.51万股，2026年发行后22246.26万股[4] 收益假设 - 假设2026年净利润及扣非后与2025年持平，发行后每股收益 -0.5472元/股，扣非后 -0.9849元/股[4][5] - 假设2026年净利润及扣非后较2025年增长10%，发行后每股收益 -0.6019元/股，扣非后 -1.0834元/股[5] - 假设2026年净利润及扣非后较2025年减少10%，发行后每股收益 -0.4925元/股，扣非后 -0.8864元/股[5] 发行情况 - 本次预计发行股份不超过51337521股[3] - 向特定对象发行股票，短期净利润未增长股东回报有被摊薄风险[7][8] - 发行拟募集资金用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目和补充流动资金[10] 技术与产能 - 截至2025年末公司拥有107项专利，31项软件著作权、16项集成电路布图设计权和10项PCT[13] - 募投项目实施后公司月产能预计提升6万片[14] 公司战略 - 执行“深耕AiDC，聚焦功率半导体”战略，构建双产业成长曲线[16] - 推进募投项目建设，力争早日投产实现预期效益[17] 公司承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，履行填补回报措施[20] - 董事、高级管理人员承诺多项维护公司利益及履行填补回报措施相关内容[22]