融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过100,000.00万元[4] - 募集资金用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目（70,000.00万元）和补充流动资金项目（30,000.00万元）[5] 项目情况 - 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目总投资83,998.75万元，实施主体为广芯微，建设周期24个月[6] - 项目建成达产后预计新增产能6万片/月[6] - 募投项目投产后新增代工产能投向IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等核心产品[13] - 截至2025年末广芯微晶圆代工产能达4万片/月[15] 产品研发 - 广芯微MOS场效应二极管及VDMOS等产品已全面量产[13] - 高压IGBT和700V高压BCD产品已进入客户流片与导入阶段[13] 产品良率 - 面向工业、AI数据中心等领域的特高压电源产品平均良率超95%，消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上[22] 项目优势 - 广芯微拥有多项核心技术工艺及应用于700V高压BCD产品的工艺平台[15] - 6英寸工艺平台对募投项目产品在市场响应、成本控制等方面具备优势[16] 项目手续 - 募投项目实施不涉及新增土地，已取得项目备案信息表[25] - 募投项目相关环评手续正在办理中[26] 项目影响 - 募投项目可丰富产品线，形成全系列产品矩阵，提升特色工艺能力[13] - 募投项目可降低单一下游波动影响，增强业务抗风险能力[13] - 本次募集资金投资项目有助于完善产业链布局，提升核心业务盈利能力[31] - 发行完成后公司资本实力增强，总资产和净资产规模增长，资产负债率下降[32] - 发行后总股本增加，短期内每股收益和加权平均净资产收益率有下降风险[32] - 随着募投项目开展，公司未来盈利能力和经营业绩有望提升[32] - 本次募集资金使用符合相关政策和法律法规，具有必要性及可行性[33] 市场趋势 - 国家电网“十五五”期间固定资产投资计划达4万亿元，推动成熟制程产能向中国大陆迁移[10] - 功率半导体下游需求增长驱动晶圆代工需求扩容[21]