融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超100,000.00万元[5][28][51] - 发行对象不超过35名（含）符合规定的特定对象[32][44] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[36] - 发行股份数量不超过51,337,521股（含本数），未超过发行前总股本的30%[48] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[46] 募投项目 - 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目总投资83,998.75万元，拟投入募集资金70,000.00万元[5] - 补充流动资金项目拟投入募集资金30,000.00万元[5] - 募投项目建成后预计新增月产能6万片[24] 业绩数据 - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为 -13,000万元至 -7,000万元，预计扣除非经常性损益后的净利润为 -21,000万元至 -15,000万元[58] - 假设2026年度归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益后净利润在2025年假定基础上有持平、亏损增长10%和亏损减少10%三种情况[59] - 假设1：2026年发行后基本每股收益为 -0.5472元/股，扣除非经常性损益后基本每股收益为 -0.9849元/股[60][61] - 假设2：2026年发行后基本每股收益为 -0.6019元/股，扣除非经常性损益后基本每股收益为 -1.0834元/股[61] - 假设3：2026年发行后基本每股收益为 -0.4925元/股，扣除非经常性损益后基本每股收益为 -0.8864元/股[61] 业务策略 - 公司确立“深耕AiDC，聚焦功率半导体”双轮驱动战略[18][64] - 公司将晶圆代工业务作为功率半导体板块核心抓手，构建“smart IDM模式”[18][20] 其他要点 - 广芯微量产规模从2025年初的6000片/月提升至年末的4万片/月[23] - 公司制定2024 - 2026年股东回报规划，保障投资者权益[66] - 公司将优化治理结构，确保募集资金规范使用[67] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、履行填补措施，承担违规责任[68] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等[69] - 董事、高级管理人员承诺薪酬与股权激励行权条件和填补回报措施执行情况挂钩[70]