发行股票相关 - 2026年度向特定对象发行A股股票，发行数量不超过发行前总股本30%，按预案出具日计算不超51,337,521股[10][22][50] - 募集资金总额不超100,000.00万元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目70,000.00万元、补充流动资金项目30,000.00万元[12][54][62] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[10][48] - 发行对象不超过35名（含），以现金认购，所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[9][12][51] - 发行方案已通过第四届董事会第十九次会议审议，尚需股东会审议通过、深交所审核通过并获中国证监会同意注册批复[9][61] - 定价基准日为发行期首日，最终发行价格根据竞价结果协商确定[10] 业绩数据 - 报告期内营业收入分别为51,819.73万元、39,950.93万元、40,943.91万元和22,420.32万元[105] - 报告期内归属于母公司股东的净利润分别为8,971.02万元、1,255.57万元、 - 11,391.58万元和 - 1,120.18万元[105] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为22,782.26万元、20,512.17万元、17,769.92万元和14,574.39万元[106] - 报告期各期末应收账款占流动资产的比例分别为43.06%、37.78%、41.34%和27.98%[106] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润预计为 - 13000万元至 - 7000万元，扣除非经常性损益后的净利润预计为 - 21000万元至 - 15000万元[141] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为 - 10000万元，扣除非经常性损益后为 - 18000万元[142] 用户数据 - 无 未来展望 - 确立“深耕AiDC，聚焦功率半导体”双轮驱动战略，功率半导体业务是未来核心增长极[34] - 本次发行完成后公司资本实力增强，总资产和净资产规模增长，资产负债率下降[89] - 募投项目建成后预计新增月产能6万片，提升产能规模[40][63][154] - 未来三年（2024 - 2026年）具备现金分红条件时优先现金分红，现金形式分配利润不少于当年可供分配利润的20%[134] 新产品和新技术研发 - 募投项目计划投产IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品[41] - 高压IGBT和700V高压BCD产品已进入客户流片与导入阶段[70][72] - 广芯微拥有深沟槽刻蚀等多项核心技术工艺及应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路工艺平台[72] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 提前调配资源开展募投项目前期投入工作[157] - 控股股东承诺不越权干预公司经营管理、不侵占公司利益[161] - 董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益等多项措施[163]