募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元，净额为34.81亿元[1] - 2024年度向特定对象发行股票募集资金总额为44.82亿元，净额为44.35亿元[3] - 2024年募集资金结余金额为5.24亿元，本报告期使用7113.78万元，年末结余4.55亿元[3] - 2024年度向特定对象发行股票募集资金本报告期使用11.39亿元，年末结余32.96亿元[5] - 2025年度募集资金总额为34.81亿元，本年度投入7113.78万元，累计投入31.38亿元[27] - 2024年度募集资金总额为44.35亿元，2025年度投入11.39亿元，已累计投入11.39亿元[34] 资金存储与使用 - 首次公开发行股票募集资金存储于招商银行等银行，合计1.15亿元，与实际结余差异3.40亿元[8] - 2024年度向特定对象发行股票募集资金存储于中国银行等银行，合计9.96亿元，与实际结余差异23亿元[9, 10] - 2025年公司使用123460350.02元募集资金置换自筹资金[11] - 2024年公司同意使用不超过25000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，2025年已归还[11] - 2025年公司同意使用不超过25000万元闲置募集资金临时补充流动资金，截至年底使用249999701.17元[12] - 2024年公司同意使用最高不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理，2025年额度调整为1亿元和24亿元[13][14] - 截至2025年12月31日，公司现金管理投资大额存单合计2390000000元[15] 项目调整与进度 - 2025年公司终止超募项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，变更24500万元资金至“盛美半导体设备研发与制造中心”[16][19] - 2025年首次公开发行股票4个募投项目结项，“盛美半导体设备研发与制造中心”有未使用余额[17] - 2025年公司调整募集资金投资项目拟投入金额[17] - 2025年公司使用92234.85万元募集资金向子公司增资实施项目[18] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目截至期末投入进度为89.18%，本年度实现效益2.96亿元[27] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目截至期末投入进度为101.02%[27] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为100.00%[27] - 高端半导体设备拓展研发项目截至期末投入进度为101.84%[27] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目终止，投入进度为0.00%[27] - 研发和工艺测试平台建设项目截至期末投入进度为7.72%[32] - 高端半导体设备迭代研发项目截至期末投入进度为5.06%[32] - 补充流动资金项目截至期末投入进度为73.33%[32] - 盛美半导体设备研发与制造中心变更后拟投入募集资金总额为14.45亿元[36] - 盛美半导体设备研发与制造中心截至期末计划累计投资金额为14.45亿元[36] - 盛美半导体设备研发与制造中心本年度实际投入金额为7113.78万元[36] - 盛美半导体设备研发与制造中心实际累计投入金额为12.89亿元[36] - 盛美半导体设备研发与制造中心投资进度为89.18%[36] 合规与其他 - 2021 - 2025年公司与多家银行及保荐机构签订监管协议，部分已销户，截至2025年12月31日其他协议履行正常[6, 7, 8] - 公司制定《募集资金管理制度》，严格按规定管理和使用募集资金，无违规情况[5] - 立信会计师事务所认为公司2025年度募集资金报告如实反映情况[21] - 变更用途的募集资金总额为2.45亿元，占比7.04%[27] - 因2024年上半年全球营商环境变化及被列入实体清单，公司终止盛美韩国项目[36]