募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为36.85亿元，净额34.81亿元[1] - 2024年度向特定对象发行股票募集资金总额44.82亿元，净额44.35亿元[2] - 截至2025年12月31日，首次公开发行累计已使用31.38亿元，结余4.55亿元[4] - 截至2025年12月31日，2024年度向特定对象发行累计已使用11.39亿元，结余32.96亿元[5] - 2025年度，首次公开发行已使用7113.78万元[6] - 2025年度，2024年度向特定对象发行已使用11.39亿元[8] - 截至2025年12月31日，首次公开发行募集资金专户余额为1.15亿元[8] - 截至2025年12月31日，2024年度向特定对象发行募集资金专户余额为9.96亿元[9] 资金管理与使用 - 公司制定《募集资金管理制度》，实行专户存储并签订监管协议[8][9] - 2025年10月用123460350.02元募集资金置换自筹资金，年底完成置换[17] - 2024 - 2025年多次用闲置募集资金补充流动资金[18][19] - 2024 - 2025年多次同意用闲置募集资金进行现金管理[20][21][23] - 2025年1月终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目，变更24500万元资金至“盛美半导体设备研发与制造中心”[23][29] - 2025年11月用92234.85万元募集资金向子公司增资实施项目[28] 项目投入与效益 - 盛美半导体设备研发与制造中心项目累计投入与承诺差额 -15632.83万元，进度89.18%，2025年效益29599.35万元[38] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目投入进度101.02%[38] - 补充流动资金项目投入进度100.00%[38] - 高端半导体设备拓展研发项目投入进度101.84%[38] - 研发和工艺测试平台建设项目投入进度7.72%[40] - 高端半导体设备迭代研发项目投入进度5.06%[40] - 补充流动资金项目（2024年度向特定对象发行）投入进度73.33%[40] 项目变更与原因 - 2025年1月9日审议通过终止部分募投项目并变更募集资金议案，2月11日股东大会通过[43] - 终止“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”因2024年营商环境变化及被列入“实体清单”[43] - 变更后的项目可行性未发生重大变化[43] 其他情况 - 截至2025年12月31日，购买兴业、招商、中国银行大额存单金额分别为9000万元、50000万元、180000万元，年化收益率分别为3.15%、1.40%、1.20%[25] - 2025年6月首次公开发行4个募投项目结项[27] - 2025年10月同意调整募集资金投资项目拟投入金额[27] - 2025年度使用募集资金符合规定，无管理违规情形[31] - 保荐机构对2025年度募集资金存放和使用情况无异议[33]