募资情况 - 公司首次公开发行1693.0559万股，发行价92.18元/股，募资总额156,065.89万元，净额141,375.76万元[1] 募投项目 - “沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”投资16,573.24万元，拟用募资14,000万元[5] - “半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目”投资69,696.96万元，拟用募资69,000万元[5] - “研发与前沿技术创新中心项目”投资36,267.07万元，拟用募资35,000万元[5] - “营销及技术支持中心项目”投资12,378.86万元，拟用募资12,000万元[5] - 补充流动资金项目调整后投资11,375.76万元，拟用募资11,375.76万元[3] 资金安排 - 公司拟用不超14,000万元募资向全资子公司沈阳恒运昌提供无息借款[1][4][11] 子公司情况 - 沈阳恒运昌成立于2024年3月5日，注册资本10,888万元[8] 借款相关 - 2026年2月26日公司多会议审议通过借款议案[11] - 保荐人对借款事项无异议[12][13]