业绩总结 - 2020年12月28日止，公司募集货币资金10.29亿元[4] - 2020 - 2024年进行多次股本分配及现金红利派发，2025年拟以651,424,006股为基数派发现金红利54,719,616.50元[3][4][5][6] - 2024年末总股本652,171,706股，扣除库存股后以651,424,006股为基数派发现金红利54,719,616.50元，占净利润21.65%[13] - 2025年末拟以651,424,006股为基数，每10股派发现金红利1.20元，共计78,170,880.72元，占净利润21.15%[14] - 2023 - 2025年分红分别占净利润20.00%、21.65%、21.15%[15] 用户数据 - 无 未来展望 - 公司将完善社会责任管理，提升公司治理水平[48] - 公司将与供应商及合作伙伴推动供应链低碳转型，共建可持续发展生态体系[48] 新产品和新技术研发 - 2025年公司作为牵头单位推进国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目[43] - 公司承担市重大科技成果转化揭榜挂帅“汽车芯片高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化”[43] - 公司研发团队总人数为259人，占公司总人数的23.81%[42] - 公司研发投入15,311.89万元，占营业收入的10.88%[42] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司围绕车规半导体先进封装技术等方向开拓布局，构建产业链[44] - 公司与苏州大学签署合作协议，成立创新技术研究院，推动产业创新[44] - 2025年公司加强税务基础管理，纳税信用等级为A级[46] - 公司秉持“快速试错、快速迭代成长”研发创新精神为芯片封测行业提供方案[47] - 公司将ESG理念贯穿发展环节，致力于可持续发展[47] - 公司以芯片封装测试为核心，推动向高科技、高效能、高质量方向发展[47] - 公司以客户需求为导向，持续提升产品质量与服务，追求与客户协调发展[35] 其他 - 2025年公司召开3次股东会、6次董事会、6次审计委员会[10] - 公司累计封装100多亿颗各类传感器[7] - 公司全球知识产权布局超480余项[7] - 报告期内公司通过指定媒体发布4份定期报告和36篇临时公告文件[16] - 2025年公司组织多种形式投资者交流活动[17] - 2025年工会组织篮球赛、足球赛等体育竞技比赛[19][21] - 2025年工会组织迎新美食节、部门团建等文娱活动[23] - 公司为员工免费提供宿舍、足额缴纳“五险一金”，执行带薪年休假制度[25] - 公司为员工设计管理和专业技术两个发展通道，设立内部招聘通道[27] - 2025年公司按时发年终奖金，组织员工体检，协调班车路线[27] - 公司连续五年被评为工业企业资源集约利用综合评价A级企业[38] - 2025年公司在多个行业主题会议发表主题演讲，包括中马科技产业合作峰会等[36] - 公司每月组织一次安全检查，生产车间每周检查一次[40] - 公司员工安全教育培训率达100%[41] - 报告期内公司无重大人员伤亡、设备、火灾爆炸、交通、职业病事故[41] - 2005 - 2025年公司走过20周年[47]