业绩数据 - 2025年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润为6,140.88万元[42] - 2025年末总股本9401.18万股，假设2026年发行后总股本为12221.53万股[44] - 2025年归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润为6140.88万元，假设2026年持平、增15%、增30%分别为6140.88万元、7062.01万元、7983.14万元[44] - 2025年扣除非经常性损益后基本和稀释每股收益均为0.65元/股，假设2026年发行前增至0.85元/股，发行后为0.83元/股[45] 市场趋势 - 2025年全球半导体测试设备销售额将增长48.10%至112亿美元[7][8] - 2024 - 2029年全球AR/VR市场规模将增至397亿美元，复合增长率达21.1%，中国市场复合增长率为41.4%[7] - 2025年国内DRAM晶圆投入量预计达273万片，同比增长68.5%[8] 公司情况 - 公司是专注半导体测试检测设备及系统解决方案创新企业，产品线覆盖半导体存储器测试领域关键设备和治具[12] - 公司是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖厂商，部分产线取代国外供应商[9] - 截至2025年6月末，公司研发人员数量为309人，占公司总人数比例为48.51%[49] - 截至2025年6月末，公司累计取得知识产权466项，其中发明专利131项[50] 发行情况 - 本次拟向特定对象发行境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[11] - 发行对象不超过35名，包括证券投资基金管理公司等符合条件特定对象[18] - 发行采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[23] - 拟发行股份数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过28,203,526股[34][41] - 募集资金总额不超过人民币295,900.00万元[41] 未来展望 - 本次发行旨在突破高端半导体测试设备关键核心技术自主可控难题[10] - 公司以成为半导体测试设备领域技术引领者为目标，深化科技创新[10] - 本次募集资金投资项目包括半导体存储测试设备研发及产业化智造等项目，是现有业务补充和升级[47] 相关承诺 - 公司控股股东、实际控制人张滨承诺保证公司独立性，不干预经营、不侵占利益[59] - 控股股东、实际控制人张滨承诺按监管规定出具补充承诺并承担补偿责任[59] - 公司全体董事、高级管理人员承诺忠实勤勉履职，维护公司和股东利益[62] - 董事、高级管理人员承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[60] - 董事、高级管理人员承诺约束职务消费行为[62] - 董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[63] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[63] - 董事、高级管理人员承诺股权激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[63]