利扬芯片(688135) - 关于“利扬转债”预计满足赎回条件的提示性公告
可转债发行与交易 - 公司获准发行面值总额52000.00万元可转换公司债券,期限6年[3] - 可转债于2024年7月19日在上海证券交易所挂牌交易[4] 转股相关 - “利扬转债”2025年1月8日至2030年7月1日可转为本公司股份[5] - 初始转股价格为16.13元/股,2025年7月9日起调整至16.12元/股[6] 赎回条款 - 期满后五个交易日内,按债券面值115.00%赎回未转股债券[7] - 转股期内满足条件或未转股余额不足3000万元触发有条件赎回[7] - 2026年2月9日至3月2日已有10个交易日收盘价不低于转股价格130%[3][8] - 未来连续20个交易日内有5个交易日满足条件将触发有条件赎回[3][8] - 触发后公司有权决定是否赎回“利扬转债”[3][8] 信息查阅 - 投资者可查阅2024年6月28日《募集说明书》了解相关内容[10]